2.1 芯片结构
芯片整体结构如图2所示，采用三级AMBA总线架构:一级为64位的高带宽AXI总线、二级为32位高性能AHB总线、三级为32位低速APB外设总线。
2.1 芯片结构
芯片整体结构如图2所示，采用三级AMBA总线架构:一级为64位的高带宽AXI总线、二级为32位高性能AHB总线、三级为32位低速APB外设总线。
关键词:仪器仪表 测试测量 LTE230 浏览量：748
声明：凡本网注明"来源：仪商网"的所有作品，版权均属于仪商网，未经本网授权不得转载、摘编使用。
经本网授权使用，并注明"来源：仪商网"。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。
本网转载并注明自其它来源的作品，归原版权所有人所有。目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如有作品的内容、版权以及其它问题的，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
本网转载自其它媒体或授权刊载，如有作品内容、版权以及其它问题的，请联系我们。相关合作、投稿、转载授权等事宜，请联系本网。
QQ：2268148259、3050252122。
