当前位置: 首页 » 技术方案 » 产品应用 » 正文

LTE230无线通信基带芯片的设计与应用


时间:2015-12-22 作者:五五
分享到:



       APB总线上的设备主要包括SPI_HOSTIF、射频配置接口SPI_RFCFG、以太网接口SPI_MAC、定时器Timer、串口UARTI2C控制器、看门狗WDTGPIO模块、系统控制单元 SCUPWM模块。APB总上的各种SPI控制器及串口都支持DMA模式。
        2.2 关键技术
        芯片内部集成了高性能的DSP处理器,DSP采用哈佛结构,可同时支持4 MAC操作;DSP核内嵌高速TCMCache,可有效平滑高速DSP内核和相对低速的eDRAM存储器之间读写操作的访问延迟,使系统整体性能较优。

关键词:仪器仪表 测试测量 LTE230    浏览量:748

声明:凡本网注明"来源:仪商网"的所有作品,版权均属于仪商网,未经本网授权不得转载、摘编使用。
经本网授权使用,并注明"来源:仪商网"。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
本网转载并注明自其它来源的作品,归原版权所有人所有。目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如有作品的内容、版权以及其它问题的,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
本网转载自其它媒体或授权刊载,如有作品内容、版权以及其它问题的,请联系我们。相关合作、投稿、转载授权等事宜,请联系本网。
QQ:2268148259、3050252122。


让制造业不缺测试测量工程师

最新发布
行业动态
技术方案
国际资讯
仪商专题
按分类浏览
Copyright © 2023- 861718.com All rights reserved 版权所有 ©广州德禄讯信息科技有限公司
本站转载或引用文章涉及版权问题请与我们联系。电话:020-34224268 传真: 020-34113782

粤公网安备 44010502000033号

粤ICP备16022018号-4