第二种，也是最麻烦的噪声是差模噪声，这种噪声是在激励与系统GND之间耦合的。该噪声之所以会耦合到信号中，是因为系统GND与充当天线的信号电缆之间存在电流环路。在部分应用中(如化学分析)，出于安全考虑，传感器有时置于独立于控制器的腔室中。这种设置会导致数十或数百米的电流环路，结果，任何磁通量都可能在信号中导致电流噪声，从而使数据遭到破坏。为了减少差模噪声的影响，建立使用铁氧体材料来过滤高频辐射信号，在控制器与传感器之间采用星型连接，同时还要使用屏蔽电缆。
两种情况下，如果该噪声足够大，设备甚至可能会因为电气过应力而受损。当负载为电机或荧光灯时，尤其如此，这样的负载构成一种强大的电磁兼容性/干扰(EMC/EMI)源;原因有二，分别为物理电磁元件和所产生信号的性质。一种较好的做法是使用EMC/EMI抑制器，如ESD保护装置，以确保系统能维持一定的稳定水平。
在实现部分前述方法时，主要后果是与元件相关的电容。甚至电缆也会含有寄生电容，因此不能忽略。寄生电容与电缆的长度、类型和类别成比例，如表1所示。
表1.不同电缆类型比较
集成式缓冲电压DAC，如AD5683R或AD5686R，可提供高压摆率、高带宽，而且功耗更低，功耗已成为业界的一个主要关注点，原因多种多样，比如电路板温度的降低、电路板组件数量的增加(不增加功率)、功效的提高等。结果，内部放大器的阻抗ZO(开环阻抗)变大(不要与闭环阻抗ZOUT相混淆)，对最大负载电容形成限制。
