为了在物联网领域拥有更高的份额,高通特意推出了多款IoT芯片,用于智能洗衣机、医疗成像、机器人等不同设备。去年首发的是两款专为物联网产品打造的全新处理器——骁龙600E和410E。对于高通来说,骁龙600E和410E只是一个开始。去年9月中旬,高通加入了由爱立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司组成的Avanci专利联盟,方便厂商们将自己的技术使用到联盟的产品中。此外,高通还宣布与Verizon的ThingSpace物联网平台合作。
作为高通直接的竞争对手,英特尔在2015年就推出了开放型整合芯片组 Curie,希望加速开拓商用物联网市场,并拉拢更多合作厂商,Curie可让物联网开发者应用在穿戴式设备、游戏机等各种设备上,内含信息处理、存储器与通讯芯片,搭载6轴整合感测器(Combo sensor),可在低电量下侦测加速度与动作,可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。
与英特尔类似,三星早在2015年就发布了低功耗“Artik”芯片,瞄准物联网设备市场。“Artik”芯片共3款型号,包括Artik 1、5、10,分别具备不同的处理、存储以及无线通信能力,可用于物联智能设备、机器人和无人机等市场。相比单片微型芯片先驱树莓派,三星Artik芯片拥有云端存储功能,内置加密技术和数据分析功能。另外,三星还推出健康医疗用途的物联网生物芯片组Bio-Processor,可测量体脂肪、骨骼肌肉量、心跳与皮肤温度等信息,预计2017年搭载Bio-Processor的小型健康管理设备便会推出。
今年年中,三星宣布首批物联网版Exynos芯片Exynos i T200实现量产化,作为三星芯片的高端品牌之一,Exynos将面向物联网设备,提前布局接下来的物联网市场爆发。据悉,Exynos i T200基于28nm低功耗HKMG工艺打造,并集成了高性能处理器和Wi-Fi模块,面向物联网设备。处理器方面采用Cortex-R4和Cortex-M0+组合,频率为320MHz。Wi-Fi方面则采取有限支持的策略,支持物联网设备间的无缝互操作。
中国电信物联网三大核心:NB-IoT、eMTC和平台
目前中国电信物联网业务最重要的是NB-IoT。但中国电信并不是只发展NB-IoT,也在关注eMTC技术。在今年的“天翼展”上,中国电信董事长杨杰表示,下半年将开展eMTC验证测试,计划2018年实现商用部署。可见明年乃至后年,eMTC将成为另一个重点。
加上已经商用的CAT1,中国电信将建成基于4G的全系列物联网。而在物联网连接发展过程中,物联网平台被中国电信当做实现业务收入增长的重要一环。
核心一:NB-IoT
针对IoT的网络布局,中国电信从2016年10月新采购LTE 800M设备、规范要求支持NB-IoT开始,逐步加快了布网速度,于2017年1月完成试验网工程建设,2017年5月率先建成全球覆盖最广的NB-IoT网络,基站数超过30万。随后,2017年6月,中国电信完成了端到端业务运营级测试验证,实现了800M的NB-IoT全网部署,基站达到31万座,实现全网覆盖,正式启动了IoT商用化工作。
中国电信NB-IoT网络基于800MHz低频覆盖优势,实现城市、农村全覆盖,穿透力强。据悉,下半年中国电信将开展NB-IoT规模商用,并创新业务模式,实现客户、用户、账户间灵活组合付费。
为了让物联网模组支持NB-IoT,中国电信在2017年7月起开放测试。中国电信市场部副总经理陆良军表示,在NB-IoT模组方面,中国电信经过10多个月精心准备,可以提供最全面的现网优化测试;完成了80大项指标优化,商用模组达到业界领先水平;倡导TAF标准,推动模组标准化。
据悉,在应用创新方面,中国电信正在推动深圳NB-IoT燃气管网检测;携手ofo,发力NB-IoT共享单车;在杭州将建设17万个NB-IoT灯杆用于公共照明;与海尔打造NB-IoT智能家居;在鹰潭建设NB-IoT智能停车。
核心二:eMTC
对于NB-IoT和eMTC这两种技术,中国电信都有不同侧重的布局,在NB-IoT方面倾向于低速率、深度覆盖、无连接态切换的业务;而在eMTC方面将重点发展中低速率,并对移动性和语音有需求的业务。中国电信技术部副总沈少艾建议,为更好区隔,eMTC芯片应尽快支持VoLTE与全双工。