走过饱经波折的2021年之后，整个电子产业正式迈进了2022年。
虽然很多分析人士表示，电子产业过去两年正在遭受的芯片缺货在今年上半年还将持续，但在产业链的同心协力下，这个态势会在下半年得到缓解。同时，因为终端和上游正在全力推动科技产业的新变革，这就使得整个电子产业自上而下正在酝酿一波又一波的新机遇。
在笔者看来，这个百花争艳的时代拥有下述几个明显的特点。它们将在2022年持续影响电子产业，并将继续在未来的电子世界中扮演关键角色。
趋势一：第三代半导体持续发力
因为拥有高迁移率、高带隙等优势，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体在过去几年里迸发出了强大的动能。
据集邦咨询统计，因疫情趋缓所带动5G基站射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升，预期2021年通讯及功率器件营收分别为6.8亿和6,100万美元，年增30.8%及90.6%。来到SiC器件部分，集邦咨询进一步指出，由于通讯及功率领域皆需使用该衬底，因而6英寸晶圆的供应量显得吃紧，预估2021年SiC器件于功率领域营收可达6.8亿美元，年增32%。
从产业发展的动力看来，这仅仅是第三代半导体的一个开始。以PD快充为例，因为氮化镓的独特优势，从智能手机开始，越来越多的电子设备开始转向氮化镓器件以打造适用的PD快充解决方案。此外。包括5G基站和服务器电源等在内的应用场景为了更节能，也都开始在电源部分选用氮化镓器件。这也是全球电子产业的又一个风口，由此带来的机遇也可想而知。
为此，集邦咨询表示，全球GaN功率市场规模将从2020年的4800万美元增长到2025年的13.2亿美元，年增长率高达94%。除了消费电子外，很大应用的产品主要在新能源汽车、电信以及数据中心。预计近两年GaN将小批量渗透到低功率OBC、DC-DC中。
至于SiC，则机会更是明显。从特斯拉在model 3上采用SiC器件并取得了巨大成功后，几乎整个电动汽车产业都把目光投向了这类新产品。考虑到全球发展电动汽车成为必然趋势，这也让SiC成为了兵家必争之地。
集邦咨询预测，全球SiC功率器件市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元，年复合增长率将达38%，其中新能源汽车的主逆变器、OBC（车载充电器）、DC-DC（电源模块）将成为主要驱动力。他们甚至指出，2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片，其中绝大部分将用于主逆变器。
趋势二：汽车芯片再接再厉
过去一年多里，没有任何一个芯片类型有汽车芯片那么“火”。这一方面与汽车芯片供应链本身的特色有关——突如其来的疫情、汽车芯片的零备货加上车厂的误判，让整个汽车产业度过了“痛苦”的一年；另一方面，现在汽车正在往电动化、网联化和智能化发展，这又带来更多的汽车芯片需求。
在这双重因素影响下，汽车芯片的紧张供应局面显而易见。
但自去年下半年以来，汽车芯片各个环节都在做出了相应改变。尤其是晶圆厂产能的倾斜，就让汽车半导体看到了一缕曙光。为此很多厂商预测，进入2022年下半年，汽车芯片短缺现象会缓解。
然而，在经历了这次可怕的“芯慌”，叠加现在汽车产业正在发生的新趋势，我们认为2020年的汽车电子会发生几点明显的转变:
首先，大算力芯片逐渐成为汽车电子的关注点，其中座舱电子和自动驾驶芯片是典型范例。
在过去的传统汽车里，无论是功能还是性能都是相对保守，这一方面是除了大家保守，为了稳定 不出错；另一方面是过去的汽车系统并不能让这些新功能能够如愿以偿。但随着汽车新势力的杀入，新能源汽车的兴起，娱乐化成为了汽车的一大卖点，自动驾驶也成为全球的目标，于是以这两条赛道为代表的汽车“大芯片”正在迅速崛起。此外，汽车控制架构正在从过往的分布式，到域处理器，再到中央处理的方向演进，这带来的汽车电子机会可想而知。
其次，汽车厂商自研芯片成定局。
为了个性化和差异性目标，自研芯片的这股东风正在由消费电子吹向汽车产业，其中国内的比亚迪以及国外的特斯拉已经在这方面走得比较前，而吉利、东风和广汽等企业也通过投资和合资等方式进入了这个赛道，包括福特、通用和现代等厂商也宣布了相关决定。而这也是一个值得持续关注的点。
第三，功率器件、激光雷达以及各种传感器产品在汽车中的重要性与日俱增。这是新能源汽车和智能化汽车发展的必然结果。
趋势三：SiP等先进封装渐成主流
为了迎接5G、可穿戴等应用带来的挑战，应对摩尔定律放缓和电子设备小型化的趋势，SiP等先进封装正在逐渐成为产业界的主流，这在2022年会继续加速。
