全球芯片短缺仍在蔓延，涨价之势此起彼伏。即使是在数字时代，但没有一款电子设备不需要模拟芯片，模拟芯片作为当今诸多设备中的关键组件，成为短缺的重点。一方面受到疫情、天灾等的停产导致的供给失衡，另一方面新能源汽车、5G等需求膨胀的速度快于芯片制造商的反应速度。根据 IHS Markit 的分析，继2021年的MCU之后，模拟芯片很可能成为未来三年汽车生产的主要制约因素。于是一众模拟芯片厂商开始大刀阔斧进行扩产和投资，以此来应对未来的发展需求和保持领先地位。
模拟芯片制造商一般采用IDM模式，倾向于自己设计、制造和销售芯片。由于在模拟行业领域，繁荣和萧条的历史性周期问题是出了名的，所以模拟芯片制造商一直对扩张持谨慎态度。但现在，我们看到基本所有的模拟芯片厂商都开始了明显的扩产动作。
纵观模拟芯片厂商无外乎这几家，根据IC Insights的报告，2020年排名前十的模拟芯片厂商分别是TI（德州仪器），ADI（亚德诺），Skyworks（思佳讯），Infineon（英飞凌），ST（意法半导体），NXP（恩智浦），Maxim（美信），ON Semi（安森美），Microchip（微芯），Renesas（瑞萨）。这 10 家公司的模拟IC销售额合计为 354 亿美元，占去年模拟 IC 市场总额570亿美元的62%。除此之外，东芝也是很大的模拟芯片厂商，而且其投资计划也非常清晰。
德州仪器每年支出35亿美元
最近德州仪器发布了未来几年的资本支出计划，到2025年，德州仪器每年将支出约 35 亿美元用于芯片制造，根据华尔街目前的预测，该计划所代表的资本支出相当 TI 当年年收入的10% 以上。而在过去十年间，德州仪器的平均研发支出占到年收入的5%。从2026年到 2030 年，它将继续投资其制造业，达到年收入的10%。TI 的解释是，它看到了更多的增长前景，因此需要更多的生产能力。TI的目标是在未来十年左右实现7%的符合年收入增长率，在2010-2020年间的凭借增长率为4%。
德州仪器将扩大工厂的数量，大约为4家，主要在谢尔曼进行，该公司计划今年完成前两家工厂的建设，预计2025年第一家工厂投产。第三和第四家工厂的建设将在 2026 年至 2030 年之间开始。德州仪器表示，当其完成其位于犹他州的Sherman、Richardson和 Lehigh制造厂以及马来西亚的另一个制造厂时，该公司将拥有八家工厂生产 300 毫米晶圆技术。
去年早些时候，德州仪器还以9亿美元收购了美光科技位于犹他州Lehi的一座12英寸晶圆制造厂。该厂最初是美光科技计划用其生产3D Xpoint存储芯片，由于美光退出3D Xpoint业务，德州仪器计划将其改造，用于制造65nm和45nm工艺的模拟和嵌入式芯片。
ADI扩产招聘数百人
ADI 去年的收入增长了30%以上，达到73亿美元。因此，与许多其他芯片制造商一样，ADI也在提高产量来满足巨大的需求。ADI在爱尔兰、马萨诸塞州、华盛顿卡马斯、在比弗顿附近的泰克园区都有自己的工厂。现在，ADI正为其工厂进行扩建招人。
俄勒冈工厂是ADI在2020年从Maxim中收购而来的，这也是其最大的工厂。去年12月份ADI完成了大规模扩建，增加了工程实验室、故障分析实验室和工程测试平台。ADI表示，公司计划在未来两年内将华盛顿县的700名员工增加近40%。他说，招聘已经开始并将持续到 2024 年，ADI 将在后期招聘阶段增加操作员、维护技术员和工程师的职位。
卡马斯工厂是ADI 2016 年收购凌力尔特所得，ADI在卡马斯雇佣了大约 350 名员工，预计随着产量的增加将增加50名。该公司正在招聘操作员、技术人员和工程师。
Skyworks发力WiFi
Skyworks在滤波器方面取得了重大的成功，内置 BAW 滤波器的集成设备的收入增长非常强劲。而现在，Skyworks又看到了滤波器在WiFi系统中的作用。在Skyworks的Broad Markets的战略中，一个关键就是提高整体WiFi性能的标准。在这方面，Skyworks有自己的砷化镓技术、TC-SAW(热补偿表面声波滤波器)、标准SAW、体声波、组装和测试。此外，Skyewokrs还在Mexicali进行必要的投资，用于其后端运营，支持先进的封装和测试。
英飞凌新功率半导体工厂启用
英飞凌早在2018年开始规划在奥地利菲拉赫（Villach）建设300毫米薄晶圆功率半导体工厂，投资大约为16亿欧元，2021年9月17日，这家工厂正式启用。这是英飞凌针对功率半导体的第二家300mm晶圆工厂。首批晶圆已完成出货。第一阶段扩产目标，是满足汽车行业、数据中心、太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。据金融时报报道，英飞凌在近日表示，将再花费24 亿欧元扩大业务以满足需求,会在4-5年内逐步提升产能。菲拉赫新工厂将与德累斯顿的300mm生产厂合体，跨两地发挥协同和弹性特色，实现虚拟生产。
意法半导体投资翻番
