《热成像与传感市场及技术趋势分析报告》——2024年版
热探测器：推动市场到2029年的发展新机
在2023年，中国热成像技术领域取得了飞速发展，全球市场出货量占比达到50%。然而，欧洲企业在热探测器领域仍保持着主导地位。
Yole Intelligence推出《Thermal Imaging and Sensing 2024》，对热成像和传感市场、应用和技术进行了全面分析，并总结了2023年的热成像和传感市场，以及考虑了每种应用的发展趋势。
图片：Yole Intelligence
热检测领域的数项技术变革 & 热成像中的更小像素
热释电（Pyroelectrics）曾引领市场。我们注意到热电堆（Thermopile）市场的平衡正在发生变化，其增长速度将更快，并在价值上引领热探测器市场。
Calumino、Jon De Tech、Meridian Innovation 和意法半导体开发出了创新解决方案，可通过人工智能促进各种应用，并与入门级微测辐射热计（Microbolometer）技术竞争。这将释放出热电堆技术由于与微测辐射计技术的竞争从未达到的新机遇。
随着消费终端市场对热敏探测器的兴趣越来越浓厚，我们期待传感器与PPG模块的融合。例如，可穿戴设备中的连续体温监测可为消费者/患者带来有意义的医疗见解。为了降低成本和尺寸，我们预计未来几年还会有更多无透镜热探测器研发成果问世。
图片：Yole Intelligence
