红外探测器三种主要的封装类型：金属、陶瓷、晶圆级。封装成本占到探测器成本的30%-50%以上，封装技术很大程度上决定了探测器的性能和成本。目前行业内封装技术正从芯片级(金属、陶瓷)向晶圆级、像元级发展，晶圆级封装难度大，但集成效果好，可将封装成本从千元降低至百元的数量级，像元级仍在研究当中。
另外，IDM模式有助于推动企业封装技术的进步。目前国内晶圆级封装技术尚未成熟，在工艺可靠性方面需要不断验证。只有自身拥有芯片生产线才能在生产过程中不断升级生产工艺。
结合高德红外的新建项目来看，高德红外正积极布局高精度和晶圆级制造领域，以期尽早实现产业化。
——订单分析：订单金额逐年递增，军用领域需求增大
2019-2021年上半年，高德红外在热成像红外仪的订单金额逐年提升，2021年上半年已达到11.14亿元的规模，且订单主要来自军用领域，高德红外的武器装备方面的竞争力逐渐增强。另外，军用领域的订单需求较为稳定，订单质量要求高，能够进一步助推高德红外提升自身研发水平和制造工艺。
——出货量分析：高德红外全球出货量第二
中国红外企业出货量持续提升，2020年受疫情影响尤其明显。Yole Développement调研报告显示，在2020年的全球红外热成像整机出货量上，FLIR出货量占比为35%排名第一，高德红外以17%的占比位居第二。睿创微纳以10%的占比排名全球第四。
4、高德红外：核心业务经营业绩
2016-2020年，高德红外的核心业务收入呈逐年上升趋势，2020年，高德红外核心业务收入达到28.86亿元，同比上升63.9%，主要由于疫情期间，市场对于红外热成像仪的需求激增，助推高德红外订单大爆发。2021年上半年，公司核心业务收入达到15.02亿元，同比上升64.3%。高德红外的业务拓展速度加快，市占率有序提升。
注：高德红外核心业务披露口径为红外热成像仪及综合光电系统，包含MEMS传感器组件。
5、高德红外：MEMS传感器业务发展规划
“十四五”期间，高德红外加快在产能、业务、技术以及人才队伍四方面的拓展。具体来看，高德红外将进一步加深全产业链布局，在晶圆级芯片和封装技术等方面深度投入，抓紧产业链上下游布局，真正实现自主化;另外，亦积极布局生产线扩充产能，提升市占率。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国MEMS传感器行业市场需求与投资战略规划分析报告》。
