根据芯片法案，2022-2026 年合计提供 527 亿美元补贴。
8 月 9 日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片与科学法案》 ( 以下称 " 芯片法案 " ) 。作为美国推动本土芯片产业的关键法案，这一芯片法案长期以来都备受瞩目。本次法案更增加了科学与工业相关内容，被认为是推动美国 " 工业再造 " 的关键文件。
当地时间8月9日，美国总统拜登在白宫签署《2022年芯片和科学法案》。 （法新社）
备受关注的《芯片与科学法案》最终落地。
《芯片与科学法案》全文 39 页。其中芯片法案只占前 4 页，但内容十分关键。法案的更多部分为与更广泛的科学相关。
根据芯片法案，2022-2026 年合计提供527 亿美元补贴，其中390 亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110 亿美元用于半导体的研究和开发，20 亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5 亿美元用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，2 亿用于增加半导体行业劳动力，并对当地半导体制造提供 25% 税收减免。芯片法案将会促进半导体制造回流美国，长期可能会缩小美国设计与制造产值占比差距，晶圆代工产能区域化趋势加速。
法案的科学相关部分包括未来能源科学部门、国家标准和技术研究所未来法案、未来的国家科学基金会、生物经济研究与发展、扩大科学参与其他科学和技术规定、国家航空航天管理授权法，以及其他科学技术规定。
以下为《芯片与科学法案 2022》摘要，供业界参考。
《芯片与科学法案 2022》摘要
A 部分 - 2022 年芯片法案
条例 102. 为美国经费创建有益的生产半导体 ( 芯片 ) 的激励措施。
为了支持快速实施 2021 财年 ( "FY" ) 国防授权法案 ( "NDAA" ) 中包含的半导体规定，该部门将提供 527 亿美元的紧急补充拨款。该条例还将再次确认，根据 FY21 NDAA 已要求的合格资金用途确定，购买股票和股息不属于芯片法案资金的合格用途。
5 年内拨出 500 亿美元用于美国经费的筹码。经费必须用于实施商务部半导体激励措施——发展国内制造能力——以及研发 "R&D"）和 21 财年 NDAA（第 9902 和 9906 条）条例的劳动力发展计划。每个财政年度，最多有 2% 的资金用于工资和开支、行政管理和监督，其中 500 万美元每年可供监察长使用。
在该经费内，可提供以下拨款：
激励计划：在 5 年内分配 390 亿美元用于实施条例 9902 的计划，其中 20 亿美元明确用于仅专注于传统芯片生产，以促进经济和国家安全利益。这些芯片对汽车行业、军事和其他关键行业至关重要。在激励计划中，高达 60 亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。
1）22 财年 190 亿美元，包括 20 亿美元的传统芯片生产资金。
2）每年 50 亿美元，从 23 财年到 26 财年
商业研发和劳动力发展计划：在 5 年内拨款 110 亿美元，用于实施条例 9906 的计划，包括国家半导体技术中心（"NSTC"）、国家先进封装制造计划以及条例 9906 的其他研发和劳动力发展计划。
5 亿美元用于美国芯片国际技术安全和创新基金：资金将在 5 年内分配给国务院，与美国国际开发署、进出口银行和美国国际开发金融公司协调，用于与外国政府合作伙伴协调，以支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，包括支持开发和采用安全可靠的电信技术、半导体和其他新兴技术。
2 亿美元用于为美国劳动力和教育基金创建有益的半导体生产激励措施 ( 芯片 ) ：提供给国家科学基金会的资金，分期五年，以促进半导体劳动力的增长。高技能的国内劳动力对于通过芯片法案激励措施创建的新设施和扩建设施的成功至关重要。预计到 2025 年，半导体行业将需要额外的 90,000 名工人。
条例 103. 半导体激励措施
将 2021 财年的 William M. ( Mac ) Thornberry 国防授权法案（公法 116-283）修改为：
1）明确上游供应商获得芯片资金的资格，这对于建立强大的国内半导体制造生态系统至关重要；
