据“智造金山”消息，西人马上海项目总投资36.5亿元，公司计划建设一条8英寸芯片生产线和第三代化合物半导体外延及芯片生产线，规划总体建筑面积100000平方米，公司预计需要66700平方米的用地面积（约100亩）的工业用地。
西人马上海项目以设计、制造、封装及测试MEMS芯片为基础，用于高端消费电子设备的防水硅麦克风等，消费电子单品类的年需求量均在千万甚至上亿的数量，单消费电子领域需求量合计超过十亿颗。
未来，西人马将继续聚焦前沿科技产业，充分发挥西人马在芯片研发、人工智能、先进制造、原创科技等领域的产业优势，结合西人马丰富的科研、企业、人才、运营等资源，助力金山集成电路产业的建设与发展。
集成电路产业是金山区作为重点发展的战略性新兴产业，金山区近年来通过“基地+基金+基建”的创新模式，已吸引了联测优特、东微电子、瑞能半导体等优质的集成电路企业落户金山。本次西人马的签约，延长了产业链设计、制造端，使金山建立起了涵盖设计、制造、封测、材料和应用等各环节的产业链条。
西人马公司是国内最大的IDM模式芯片企业，中国MEMS十强企业，产品包括MEMS 芯片、MCU芯片、AI SoC芯片等。
