科技创新，首先要解决的就是关键技术‘有没有’的问题。”快马加鞭，全市科技创新大会召开后的第3天，2月1日上午，在光谷的武汉高德红外股份有限公司（以下简称“高德红外”），其牵头承担的“揭榜挂帅”科技重大专项项目宣布正式启动，如果通过验收，项目将得到2000万元的研发资金支持。
红外线成像在黑暗中可以看几十公里以外的目标，大量用于防疫、汽车自动驾驶、安防等多个领域，非制冷红外探测器芯片作为核心元器件一直需求量巨大。在非制冷红外探测器芯片生产制造成本中，封装成本占比最高。
“本重大专项，有望切实转变非制冷红外探测器关键制造工艺受制于人的现状，抢占全球红外技术制高点。”高德红外董事长黄立介绍道。
目前国内没有完整的平台和可行的技术方案，本项目相关技术的开发，可以填补国内在这一技术领域的空白，从而在航空航天、智能家居、汽车电子、智能制造等重点应用领域实现红外芯片自主，推动武汉成为具有广泛国际影响力的非制冷红外探测器领域的科学中心、人才高地和产业重镇。
“武汉市在新一代非制冷红外探测器领域有自主创新能力。”武汉高芯科技有限公司总经理高健飞有信心有底气的介绍项目总体“施工图”，武汉微智芯科技有限公司、武汉大学参与攻关，2月1日，校、企四方举行了项目创新联合体签约。
“以市场为导向、以企业为主体、以需求为牵引、产学研协同”，市科技局介绍，每年组织10项，最高单项奖励3000万，“揭榜挂帅”作为全年科技创新的重点工作，围绕产业需求推动科技创新，通过“揭榜”，由科技企业和高校院所组成的创新联合体“挂帅”出征，推动生产线上搞科研、实验室里谋转化。
“重大专项一定是一个关键核心技术的产品或者是制造工艺。我们将为科学家和专家铺好路，鼓励科技创新。”市科技局有关负责人表示，下一步将加大对本土领军企业的支持，共同助力武汉建设具有全国影响力的科技创新中心。
