最近大量关于哈工大突破国产光刻机关键技术：“高速超精密激光干涉仪” 项目的文章充斥网络，有说这是光刻机最后难关的，有说突破了这项技术就能造EUV光刻机的，甚至说“14纳米芯片即将量产” 、“7纳米芯片即将量产”等等的，这个项目话题一直闹得沸沸扬扬，有打气的，有嘲讽的，有看热闹，有事不关己高高挂起的，好不热闹！那么，哈工大的「高速超精密激光干涉仪」项目到底是干啥的呢？怎么就火了呢？哈工大的这次突破，真的能促使中芯国际突破光刻机技术，实现量产先进工艺芯片了吗？别着急看到最后，一一道来！
首先，哈工大「高速超精密激光干涉仪」项目，是怎么火的呢？
是因为这个项目斩获了：世界光子大会首届中国光电仪器“金燧奖”，哈工大仪器学院胡鹏程教授团队研制的“高速超精密激光干涉仪”获得金奖，并且还是（排名第一）
那么这个“金燧奖又是个什么？含金量很高吗？
据了解，“金燧奖”是中国光学工程学会主办的首届，旨在面向国家重大战略需求，突出创新主体地位，促进关键核心技术攻关，突破“卡脖子”技术难题，重点评选出我国自主研发、制造、生产的高端光电仪器，为助力我国自主研发的科学仪器抢占科技制高点、树立民族品牌自信、展现自主核心竞争力、的中国光电仪器品牌榜评选活动。
说到这里就又不得不说主办方：中国光学工程学会有多牛了！
1997年，在我国光学界泰斗王大珩院士的建议下，国务院学位委员会同意将“光学工程”列为工学一级学科。作为一门理工交叉的学科，光学工程学科的理论体系得到了不断地完善与发展，如今光学工程已发展为以光学为主，并与信息科学、能源科学、材料科学、生命科学、空间科学、精密机械与制造、计算机科学及微电子技术等学科紧密交叉和相互渗透的学科。
2014年国家提出“增强自主创新能力、打造科技强国梦想”的精神，打造科技强国需要大力推动和发展光学工程事业。为提高我国光学工程技术的自主创新能力、完成产业化转型、培养尖端光学工程人才实现我国科技强国梦想，并能更好地与国际接轨，金国藩院士、张履谦院士、杜祥琬院士、庄松林院士、姜文汉院士、龚惠兴院士、王家骐院士、许祖彦院士、姜景山院士等30位光学界德高望重的院士联名倡议，由国家民政部提出申请，国务院批准成立“中国光学工程学会” 。
作为权威、专业的学术组织，中国光学工程学会在光学领域具有很高的声誉和影响力。
说回正题：这次获得金奖第一名的高速超精密激光干涉仪是什么？
首先激光干涉仪是一种利用激光的干涉原理进行长度、形状、速度等物理量测量的仪器。它将激光分成两束，经过不同的光程后再汇合，这时由于两束激光相位差异，会产生明暗条纹，这些条纹可以用来反映被测物体的长度、形状或者速度等信息。
而高速超精密激光干涉仪主要应用于机械、电子、光学、生物等领域中的高速、高精度测量。在制造业中，高速超精密激光干涉仪可以用来检测微小的零部件尺寸和形状，从而提高产品的质量和可靠性；在生命科学中，它可以用来测量细胞和组织的运动和变形等信息。与传统的激光干涉仪相比，高速超精密激光干涉仪具有更高的采样率和更快的测量速度，并且能够实现纳米级别的测量精度。它一般由激光发生器、光路系统、控制系统和信号处理系统等组成，其中激光发生器产生高能量、高稳定性的激光，光路系统负责将激光分成两束并进行干涉，控制系统则控制整个系统的运作，信号处理系统则将干涉条纹转化为可视化的数据。
那么高速超精密激光干涉仪与芯片制造有什么联系？
在半导体制造中，光刻机主要用来将芯片图案投影到硅片上，而高速超精密激光干涉仪则可以用来测量制造过程中的芯片形状、厚度等信息。例如，在晶圆磨削、CMP（化学机械抛光）、薄膜沉积等加工步骤中，利用高速超精密激光干涉仪对晶圆表面进行测量，能够实时检测晶圆的形状变化以及薄膜厚度，从而保证芯片质量和制造效率。此外，在芯片后段的封装和测试阶段中，高速超精密激光干涉仪也可以用来测量封装件的形状和尺寸，确保封装件与芯片的匹配精度。因此，高速超精密激光干涉仪在半导体制造中发挥着重要的作用。
结论：简单点说就是，高速超精密激光干涉仪并不是光刻机当中的零件，而是与光刻机共同构成了半导体制造中不可或缺的技术链。
高速超精密激光干涉仪不是光刻机最后一道难关，中芯国际是不是又没戏了？
