章佩玲女士，思特威首席市场官(CMO)：
目前，制造业行业对高端工业相机的需求不断提高，思特威布局高端工业应用领域步伐加快。SC830LA和SC1630LA的同步推出是我们向高端工业相机领域强势发力，完善高端产业布局的重要动作。思特威在高端工业视觉解决方案进展顺利，未来我们继续聚焦高端核心技术突破，为思特威高端产品矩阵的持续丰富注入强劲的创新动能，助力加速高端CIS国产替代。
周义亮先生，晶合副总经理：
创新和高端核心技术突破是晶合和思特威的共同追求。正是基于这一理念，我们协力合作，促成了SC830LA&SC1630LA两款高清线扫描产品的落地。由于光刻机台的限制，传统芯片工艺制造的芯片很难超出极限；而SC830LA&SC1630LA在BSI平台上通过优化设计，采用卓越的掩膜拼接工艺，将多个感光区域无缝拼接在一起，突破了芯片最大尺寸的限制，有效增大了光学靶面，使传感器能够同时捕捉到更高精度的图像细节，显著提升图像的分辨率和清晰度。
思特威此次推出的两颗芯片，能够为工业客户提供高灵敏度、低噪声、高分辨率的高端视觉解决方案，我们将继续加强与思特威的广泛合作，为思特威更多大靶面超高分辨率图像传感器产品的推出提供坚实的保障。双方将持续充分发挥各自技术优势，聚力共赢、协同创新，大力推动高端传感器国产替代进程。
SC830LA & SC1630LA的推出不仅丰富了了LA系列产品矩阵，更是思特威夯实高端工业相机市场根基的重要里程碑。目前SC830LA & SC1630LA已接受送样，预计将于2023年Q4实现量产。
