据格科微工作人员介绍，临港工厂BSI产线首个晶圆工程批良品率超过95%，后期产能将爬坡至2万片/月，产能主要用于生产中高阶CIS产品，创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化产能。公司在近期一并推出了三款全新产品，其中包括公司第一颗5000万像素产品，也是目前市场上首颗单芯片5000万像素产品，另外两款分别适用于主流旗舰手机前后摄和中高端智能手机主摄。
赵立新表示，公司在1600万像素以下产品领域已经具有市场领先地位，此次推出的三款单芯片高像素产品将助力公司进一步拓展中高端市场。后续，格科微将推出基于高像素单芯片集成技术的5000万、6400万、10800万等更高像素规格产品，以及一系列有创新力和竞争力的高端产品。
跨越台阶加速迈向世界一流行列
现如今，凭借在先进数字成像、触控与显示技术的经验积累以及研发实力，格科微在全球拥有9个分支机构，其中包括上海临港、浙江嘉善两大工厂。2022年，公司实现营收59.44亿元，归母净利润4.4亿元。
面向全新的产品市场定位，格科微首次对外公布了上市以来经营目标的转变，将由“突破核心技术，实现Fabless模式向FabLite模式的顺利转型”进阶为“紧扣客户需求，推动核心技术产品化，跨越30亿美元收入台阶”。同时，格科微将以上海为基础，辐射长三角地区，积极参与半导体产业建设和投资，与上下游合作伙伴携手合作，共同进步。
一直以来，手机是CIS的主要应用领域，根据Frost&Sullivan统计，至2025年，随着智能手机多摄趋势的不断发展，格科微发展引擎手机用CIS仍将保持其关键的市场地位，新兴领域应用如汽车电子、智慧城市、医疗影像等也将推动CIS持续增长。
格科微非手机CIS事业部资深副总裁魏军称，临港新增产能未来也有机会应用于工业、医疗等产品生产。此外，公司显示驱动芯片领域相关业务负责人也表示：“显示驱动芯片市场是个百亿美元的大市场，公司显示驱动芯片业务具备一定的市场竞争力，并且能同公司的CIS业务形成很强的协同优势。”
格物致知，盈科后进。赵立新表示，格科微已经初步有效整合芯片设计端和制造端的资源，公司将以技术支撑的品牌、独特的销售渠道以及折旧后的自有工厂三大核心竞争力，持续提升公司CIS和显示驱动芯片的领先优势，加快研发成果产业化的速度，不断向世界一流影像整体解决方案提供商目标前进。
