本报记者 孙文青
格科微上海临港工厂 公司供图
2023年年末，格科微电子（上海）有限公司（以下简称“格科微”）临港工厂内，一批装着晶圆的天车系统在12英寸CIS（CMOS图像传感器）特色工艺产线上快速运转着，一台台设备摆放整齐，同步进行着多项作业，闪烁着各色的提示灯光。放眼望去，仅有几位穿着严实的工作人员在角落调试设备。
《证券日报》记者在现场注意到，来自全球多地的上下游企业代表贴着车间玻璃，睁大双眼，试图在短时间一睹这家中国CIS头部企业旗下产线的全貌。
格科微成立于2003年，主营业务为CIS和显示驱动芯片研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机、平板电脑、汽车电子等消费电子和工业领域。至今，公司累计出货量超过20亿颗，逐渐在全球图像传感器市场拥有一席之地。
“自创立以来，格科微以让世界看见中国的创新为使命，历经二十年的发展，迎来了历史最佳的经营局面。”格科微董事长兼首席执行官赵立新对《证券日报》记者表示，公司将以此为基石，紧扣客户需求，推动核心技术产品化，跨越30亿美元收入台阶。
关键一跃从Fabless到FabLite模式
“从键合、减薄、封装到测试……在前道工序基础上，公司12英寸CIS集成电路特色工艺产线覆盖了多项后道工序，借此将实现对关键制造环节的自主可控，进一步提升产业链协同、产品交付等。”在格科微产线外走廊，公司工作人员向《证券日报》记者详细地介绍着公司的产线情况，每一道工序难点、每一件设备用途，无不折射出CIS集成电路特色工艺的复杂程度。
12英寸CIS集成电路特色工艺产线的顺利投产，对于格科微来说意义非凡，公司也自此实现了经营模式由Fabless模式（无制造环节）向FabLite模式的转变。
所谓FabLite模式，即介于Fabless模式与IDM（垂直整合制造）模式之间的经营模式，指在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合方式。近些年，不乏芯片设计企业出于提升技术壁垒、实现自主可控考虑，采用这一全新经营模式。
赵立新介绍，格科微此举也是为了突破高端图像传感器工艺的知识产权垄断和制造壁垒。近年来，CIS产品的设计和制造技术突飞猛进，为追求卓越的图像性能，很多关键工艺步骤与逻辑电路制造工艺越来越不兼容，格科微通过“自建产线、量产研发兼顾”的方式保障了高端CIS特殊工艺的研发速度。
2021年，格科微在科创板上市。按照规划，部分募集资金将用于自建12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目。另外，自建部分12英寸BSI（消除了金属层对光通路干扰的一种工艺）晶圆后道产线，这是公司在现有业务的基础上对产品线的完善与补充，将有力保障12英寸BSI晶圆的产能供应，提升公司的研发效率，快速响应市场。
历经三年时间，格科微临港工厂正式投产。此后，依托临港工厂，格科微将进一步加快先进CIS工艺研发速度，并在自有工厂实现批量生产验证，从而极大缩短从研发到大量供应市场的周期。同时，未来工厂将聚焦前瞻性和突破性的创新，专注创新工艺的研发和生产具有特色的定制化产品，更好地满足客户需求。
向中高端打造有创新力和竞争力产品
伴随着格科微临港工厂顺利投产，格科微中高阶CIS产品研发、生产工作也同样迫在眉睫。
据第三方研究机构Frost&Sullivan预测，2024年，全球智能手机后置多摄渗透率将提升至91%，在手机市场进入存量竞争后，摄像头数量的增加将直接带动CIS市场需求的上升，而至今全球市场依然由国际企业占据主要市场份额。
2023年10月份，在格科微3200万像素图像传感器产品实现量产出货后，公司将产品定位从传统的200万-800万像素提升到3200万及以上像素，下一步，格科微将目标锁定“在中高端市场斩获更多市场份额”。
