在消费端需求回暖、第三季度新机发售掀起购买热潮的背景下，PCB 产业出货量上涨，存货周转率提升，不过产业整体库存仍处于高位，随着手机市场需求上升，第四季度产业去库存效果加速。
世运电路在 2023 年 12 月上旬表示，「目前产能利用率在 85%～90%，跟第三季度相比稍高」；中京电子证券部人士称，产能利用率总体比第三季度好些，从公司内部来讲，有回暖迹象。
进入 2024 年 1 月份，从当前情况看，价格下滑（尤其 HDI-高密度互连板价格下滑的幅度非常大）、产能过剩、需求不足以及未来的不确定性等问题普遍还在延续，但已经进入收尾阶段。
接下来，行业则要重新进入到一个新的成长轨道当中。
PCB 正在进入新的成长轨道
2024 年 PCB 市场的几大驱动因素主要包括：
第一点，手机高端化的同时拉动了对 PCB 的需求量。Canalys 数据显示，2023 年第三季度，全球手机市场销量同比下降，但国内智能手机高端市场销量同比增长 12.3%；另据 IDC 数据，2023 年上半年中国折叠屏手机市场出货量为 227 万台，同比增长 102%。这意味着，手机市场趋向「高端化」，折叠屏手机起量拉动高端 PCB 品类需求增长。
第二点，AI 的蓬勃发展也为产业带来了结构性机会。AI 技术的发展推动了高性能计算芯片的需求，直接拉动了 PCB 产业规模的增长。随着 PCIe 协议的升级、传输速率和 PCB 层数需求增加，市场对于 PCB 材料和制造工艺的要求不断提升，由此增加了 PCB 的价值量。比如在由 ChatGPT 引爆的 AI 服务器市场中，高算力需求大热，催生对大尺寸、高层数、高阶 HDI 以及高频高速 PCB 等产品的强劲需求。
第三点，机器人产品也需要大量柔韧性、可弯折、高精密度的需求场景，需要较多配套使用 FPC（柔性电路板）等产品。就在近日，英伟达表示准备进军人形机器人产业。
第四点，新能源汽车强劲发展亦带动 HDI、FPC 等产品在 ADAS、智能座舱的应用。汽车对于 PCB 的要求是多元化的，单双面板、4 层板、6 层板，8-16 层板分别占比 26.93%、25.70%、17.37%，合计占比约 73%，HDI、FPC、IC 载板占比分别为 9.56%、14.57%、2.38%，合计占比约 27%，可见 PCB 多层板仍是汽车电子的主要需求。车载 PCB 需求以 2-6 层板为主，在整车电子装置成本中的占比约为 2% 左右。
回顾 PCB 产业这一年的发展历程，市场呈现价格下调、竞争激烈的同时，也展现了投资扩张与高端品类的蓬勃发展，而这一系列的积极讯号都预示着产业的重生与蜕变。
高端 PCB 被寄予厚望
从 PCB 产业的发展进程来看，欧美及日本等发达国家起步早、产业成熟、竞争优势明显。数据显示，21 世纪之前，美日欧占全球 PCB 生产 70% 以上的产值。自 2000 年以来，亚洲 PCB 产业开始全面崛起，尤其是中国，凭借着在资源、政策、产业聚集等方面的全方位优势，开始全力发展 PCB 产业。
在全球产业中心向亚洲转移的过程中，中国已经成为 PCB 全球制造中心。数据显示，自 2006 年开始，中国正式超越日本成为全球最大的 PCB 生产基地。2022 年，中国 PCB 产业总产值已经达到 442 亿美元，占全球的 54.1%。近年来，随着更多的企业加大技术研发和产业投入，中国 PCB 产业的集群优势更为明显，很多 PCB 厂商在各细分领域形成了自身的竞争优势与议价能力，但是值得注意的是，中国在高端 PCB 板领域的技术和产能仍有待提高。
随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对 PCB 性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高阶 HDI 以及高频高速 PCB 等产品的强劲需求。
比如仅仅是从 PCB 的层数变化来看，AI 模型需要提高算力来管理越来越大的数据量，现有主流的服务器、存储器的封装基一般为 6-16 层。进入人工智能大规模商用时代，16 层以上的高端服务器将成为市场主流，甚至随着技术需求不断提升，PCB 的层数也将不断递增，背层数超过二十层的产品也将逐步加大市场供应量。其中，AI 训练阶段服务器的 PCB 将普遍达到 20 层以上。更高端的 PCB 无疑可以为 AI 作业提供更稳定、更高效的支持。
综合来看，高端的 PCB 板具有高可靠性和稳定性、较高的集成度和性能、较低的功耗和较高的传输速率以及较长的使用寿命和较低的维护成本。目前，已有不少产业链厂商加码布局高频高速 PCB 板等高端 PCB。
