比如鹏鼎控股 AI 服务器用板已开始量产；生益电子目前已经成功生产多款 AI 服务器产品用 PCB，部分项目已进入量产阶段；中京电子 FPC 产品小批量应用于人形机器人领域；四会富仕可提供包括毫米波雷达在内的新型汽车电子用 PCB。
崇达技术声称将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷 20 亿新建高端 PCB 智能制造工厂，近期多地相关项目也在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶 PCB 市场或将继续蓬勃。
业内的投资方向也暗示了高多层板的明朗前景。根据 CINNO Research 公布的数据显示，2023 年 1-6 月中国（含中国台湾）线路板行业内投资资金主要流向高多层板，金额约为 826 亿人民币，占比为 58.3%；IC 载板投资总金额约为 255 亿人民币，占比为 18.1%；覆铜板投资总额约为 173 亿人民币，占比为 12.2%；FPC 投资总额约为 94 亿人民币，占比为 6.6%。
再看高端 PCB 板的市场价值，据 QY Research 调研团队最新报告《全球高端 PCB 市场报告 2024-2030》显示，预计 2030 年全球高端 PCB 市场规模将达到 1153.4 亿美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 6.8%。
展望 2024 年，高端 PCB 被寄予厚望，高阶产品有望在 AI 服务器、新能源汽车、5G 等领域持续渗透，行业公司亦聚焦于此展开竞逐。
