台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术因其先进的2.5D封装能力而在市场上备受青睐。然而，由于需求激增，台积电的CoWoS产能面临供不应求的局面。在此背景下，三星电子成功抢下了英伟达（NVIDIA）的2.5D先进封装订单。
三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供包括Interposer（中间层）和I-Cube封装技术在内的服务。这种2.5D封装技术能将多个芯片，如CPU、GPU、I/O界面、HBM等，水平放置在中介层上，实现完整封装在单一系统芯片中。台积电称这种技术为CoWoS，而三星则称之为I-Cube。英伟达的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列等数据中心AI芯片均采用了这种先进封装技术。
三星自去年以来一直致力于为其2.5D封装服务争取客户，并成立了专门的团队来扩大其在芯片封装市场的份额。在与英伟达的合作中，三星提出了一个创新的供应链解决方案：在台积电完成芯片制造后，英伟达可以从三星采购HBM3内存芯片，并采用I-Cube封装技术完成最终封装。尽管三星未能同时获得HBM3订单，但这一进展显示了其在封装技术领域的竞争力和市场影响力。
市场推测，英伟达之所以选择三星来提供2.5D先进封装产能，可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致台积电的CoWoS产能不足。三星在获得英伟达的2.5D先进封装订单后，也有机会为三星带来后续的HBM订单。
