关于高芯科技
武汉高芯科技有限公司掌握了红外热成像技术的核心——红外焦平面探测器，致力于为全球红外热成像用户提供专业的非制冷和制冷红外探测器、机芯模组以及应用解决方案。
公司在红外探测器及相关领域获得多项技术专利，可同时提供非制冷和制冷红外探测器。建立了8英寸0.11μm氧化钒非制冷红外探测器、8英寸0.5μm碲镉汞制冷红外探测器、8英寸0.5μm二类超晶格制冷红外探测器三条批产线，自主完成原材料提纯、生长，到芯片的流片、制造、封装与测试的全套工艺。
公司产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸以及多种波段组合。产品灵敏度高、可靠性好，各项性能指标达到国际先进水平，已广泛应用于人体测温、工业测温、安防监控、无人机载荷、气体泄漏检测、户外夜视、智能驾驶、物联网、智能家居、智能硬件等领域。
高芯科技展品介绍
Mini212非制冷红外模组
MINI212非制冷红外微型模组是基于高芯科技自研TIMO256模组，产品体积小、功耗低、成本低、多视角配置可选，集成通用控制接口，可辐射多种行业应用；直出温度矩阵和图像，让客户集成开发更高效简单。
TIMO256非制冷红外微型模组
TIMO256非制冷红外微型模组基于更清晰的256×192晶圆级红外探测器，搭配晶圆级光学镜头和微动电磁阀快门，小体积、低功耗、低成本、25°/50°双视角配置可选，集成通用控制接口＋智能电源管理，更易集成到各类消费级移动电子产品之中 。
COIN612非制冷红外机芯
COIN612红外热成像机芯采用高芯科技640×512晶圆级红外探测器，配备高性能信号处理电路以及图像处理算法，业界标准接口，利于OEM客户进行二次开发，COIN612非制冷红外机芯配备全系光学镜头，更多行业场景适用，更加适合追求小型化、低功耗、性价比的红外热成像集成厂商。
TWIN612非制冷红外机芯
TWIN612非制冷红外机芯采用高芯科技640×512陶瓷封装红外探测器，配备高性能信号处理电路以及图像处理算法，可输出清晰的图像和精准的温度数据，TWIN612非制冷红外芯具备小体积、低功耗、高精度的特点，适用于对体积和性能要求较高的红外应用场景。
TWIN1212非制冷红外机芯
TWIN1212非制冷红外机芯采用高芯科技1280×1024陶瓷封装探测器，全新一代图像处理算法，提供高质量的红外图像和高精度测温功能，具备高分辨率、低功耗的特点，适用于对成像和性能要求较高的应用场景。
大会信息：仪见未来，智策世界
IMCA2024华南测试测量产业大会暨展览会
IMCA2024华南测试测量产业大会暨展览会由广东省仪器仪表学会、广州德禄讯信息科技有限公司主办，协办单位涵盖产、学、研届等权威组织机构。
