封测领域，2024年2月，封测大厂日月光宣布，收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂，扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装。3月4日，长电科技公告，将斥资6.24亿美元收购闪存存储产品的封装和测试厂商晟碟半导体80%的股权。晟碟半导体是西部数据旗下公司，长电科技表示，这将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。而在此后几天，长电科技被华润集团收购。通富微电4月26日晚间公告，公司拟以现金13.78亿元收购京元电子通过KYEC Microelectronics Co.,Ltd.持有的京隆科技（苏州）有限公司（简称“京隆科技”）26%的股权。
4月份，Microchip Technology进行了两笔收购，一笔是汽车领域的，Microchip收购 SerDes 先驱韩国的VSI，该交易将VSI ASA Motion link (ASA-ML) SerDes 技术添加到 Microchip 的以太网和 PCIe 汽车网络产品组合中。另一笔是关于AI方面的，Microchip收购了Neuronix AI Labs，以扩展其在现场可编程门阵列 (FPGA) 上部署的高能效、支持AI的边缘系统的功能。
总体而言，半导体产业的并购整合不断加剧，行业竞争格局在不断重塑。半导体行业的并购整合呈现出以下特点：规模效应明显、技术互补优势、产业集中度上升。在经济全球化和技术进步的推动下，跨国并购、产业链上下游并购等将会更加常见。
写在最后
2024年半导体似乎没有想象的那么乐观。Knometa Research的《2024年全球晶圆产能》报告指出，2024年晶圆厂的产能相对较低，预计仅增长4%。许多原定于2024年启动的晶圆厂，有的在2022年已经开始建设，但因市场低迷已经推迟至2025年投产。
许多半导体厂商削减了资本支出，索尼半导体5月底宣布，计划在到2027年3月的三年内投入6500亿日元（大约41.4亿美元）的资本支出，这比前三年要少30%。
Future Horizons创始人兼首席分析师Malcolm Penn，在第一季度全球芯片销售数据暴跌之后，将2024年全球芯片市场增长预测从之前的16%下调至4.9%。
不过尽管目前行业释放出了一些不好的信号，但是对于2024年整个半导体市场的情况，大多数半导体市场分析师预测2024年全球芯片市场的增长率在13%-20%之间。世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 预测2024 年全球半导体市场将实现16%的增长，达到 6110 亿美元，较上年增长 16%。SIA首席执行官John Neuffer在发布2024年第一季度芯片市场数据的同时表示，预计2024年将实现两位数的年增长率。德勤预计2024年全球销售额将达到5880亿美元，这将比2023年高出13%。
支撑上述乐观预期的主要因素包括：生成式AI技术的发展将推动对高性能计算芯片的需求增长。更先进的工艺提升，如2纳米制程的商用将带来芯片性能和能效的显著提升。Chiplet技术的发展将使芯片设计更加灵活、高效。高带宽内存（HBM）的需求将随着数据量爆炸式增长而不断增加。因此，尽管存在一些不确定性，但半导体市场仍蕴藏着巨大的增长潜力。
