新技术带来新征程
对于半导体检测技术的未来发展,上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊在大会上表示,随着多系统集成带来的新挑战,检测与验证变得尤为重要。
“首先要通过实时数据的收集,建立数据库和数据模型,对大后台数据进行比对。其次要通过智能化对仪器仪表进行赋能,可以通过人工智能的图像识别来提高检测的有效性。最后是精度,可以通过新的技术形式,丰富检测手段使其更加精准”。
中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅则强调了Chiplet的发展。她认为,Chiplet采用先进封装,利用小芯片的组合代替大的单片芯片。借助小芯片的可重用性和高良率等优势,可以有效降低芯片设计和制造成本。
“芯片成本的快速增加,催生了Chiplet封装技术的崛起。人工智能、HPC高性能计算对于Chiplet的尝试会更加迫切。另外,平板电脑应用处理器、自动驾驶预处理器和数据中心应用处理器也将会是Chiplet率先落地的应用领域”。
复旦大学光电研究院院长、中国科学院院士褚君浩表示,在智能时代背景下,科技创新不断提升信息传感分析和数字技术水平,促进人工智能、传感器物联网与智慧低碳等智能制造仪器设备产业发展,从而推动数字经济高质量发展,形成新质生产力,推动未来产业发展,提高人们生活水平。
曾任超瞬态装置实验室主任、电子显微镜中心科研合作主任唐文新表示,高精度半导体检测技术的创新,是一个多学科交叉融合、协同发展的过程。它不仅需要材料科学、物理学和电子工程等基础学科的支持,也离不开数据科学和人工智能等新兴技术的推动。
大会上,多位演讲嘉宾认为新能源车、5G和AI等领域呈现快速增长趋势,使半导体产业正面临着一系列新的挑战与需求,同时也迎来了前所未有的发展机遇。这一技术浪潮不仅向半导体产业提出了更高要求,还为检测技术注入了强大的动力。通过深度融合人工智能算法,芯片缺陷检测实现了高度自动化,极大地提升了检测效率与准确性。新兴技术的发展正逐步将半导体制造推向更加智能化、精细化的新阶段。
本次大会的执行主席复旦大学微电子学院卢红亮教授、复创芯发起人介绍,近年来围绕集成电路产业的基础研究、技术路径、产业应用等方面的比拼愈发激烈,亟需构建我国集成电路产业高质量创新发展的基础设施体系,发展相应的行业技术标准和测试方法,大力提升面向半导体产业的先进检测设备和测试仪器。本次大会通过报告、分会报告、产品展览、科研成果展示、学术墙报等多种形式,搭建了创新链、产业链和供应链的合作平台,为高校科技成果转移转化链接合作机遇,为半导体检测与测试设备、仪器企业提供展示技术和产品的舞台,为地方政府提供展示投资环境的投资路途。
此外,本次大会进行了长三角半导体高质量创新服务中心揭牌仪式。