近日，北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。
据北京科技大学介绍，双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料与器件的规模化制备工艺和芯片设计制造等方面的产学研合作，在二维半导体材料制备、关键装备研发、集成制造工艺技术等方面协同攻关。
中国科学院院士、北京科技大学前沿交叉科学技术研究院院士张跃指出，研究面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局“卡脖子”问题，实现换道超车的一个重要机遇。
张跃还表示，通过与新紫光集团共同建设“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”，将进一步探索产学研深度融合的新模式，加速打造我国自主可控的先进制程集成电路二维半导体材料的新赛道。
