7月22日，同惠电子披露投资者关系活动记录表显示，股东大会问到公司在第三代半导体方面是否有什么产品。同惠电子回答表示，本公司在汽车芯片尤其是第三代功率半导体领域早有布局，包括TH51X系列半导体器件CV特性分析仪，VDS高达3000V,AC测试频率达2MHz。另外也提到，与东南大学合作的先进功率芯片测试技术联合研发中心正在进行相关项目，包括半导体器件动态性能测试、静态性能测试、晶圆及封装器件可靠性测试、第三代半导体器件高压PIV特性测试等高端测试仪器方面的项目。
问题 1、公司目前在汽车芯片检测（车规级芯片）方面是否有布局？有相关成熟产品落地销售了吗？
回复：尊敬的投资者，您好！从测试的角度来看，汽车芯片（车规级芯片）只是在使用环境和稳定性等方面有特别要求，有关车规级芯片参数的检测，跟其它应用场景及品类的芯片检测并无差异，所用仪器基本相同。公司在汽车芯片尤其是第三代功率半导体领域早有布局，代表性的如公司的 TH51X 系列半导体器件CV 特性分析仪，VDS高达 3000V,AC 测试频率达 2MHz，创造性地将阻抗分析、快速紧凑型高压电源（VGS电源、VDS电源）、高低压切换开关矩阵、嵌入式 MCU 系统以及软件分析集成在 4U 高度的单台仪器内部，很好地解决了功率半导体测试集成化程度低、性能差异大、价格高的痛点，该系列产品已经成功导入并在国内头部企业的 SiC 生产线并批量使用，给公司带来了良好的经济效益。
公司近年来推出的 SMU 源表系列、半导体器件 PIV 脉冲特性测试系列仪器也在功率半导体领域得到了相关应用，销售不断呈现增长态势。
另外公司其它仪器，如高频阻抗分析系列仪器也广泛应用于长电科技、通富微电、上海捷敏等半导体企业，用于集成电路也包括相关车规级芯片极间分布参数的测量。
谢谢关注!
问题 2、公司目前半导体相关产品的技术门槛如何？是否存在国产替代，自主可控呢？在第三代半导体方面公司是否有相关成熟产品落地及应用？
回复：尊敬的投资者，您好！半导体相关产品的技术含量高、需要较强的测试技术和测试经验积累，高性能半导体参数测试技术及产品长期为国际先进企业所垄断，对我国同行企业形成了很高的门槛。国际半导体测试龙头如 Keysight、Keithley 等经过几十年的发展，不仅行业地位突出，其技术储备、产品线以及国际化布局完备，一直是我们学习和追赶的目标。与之相比，公司现有测试产品线主要集中在半导体器件和模块测试领域，产品技术水平和产品线宽度上还存在一定差距。未来，经过不断创新和拓展，公司产品种类将不断丰富，性能将不断提升，并凭借产品性能优势及本土化销售及服务优势，将逐渐获得国内知名厂商的认可。公司将密切关注半导体器件和新能源产业新技术和新产品的发展和应用，紧跟技术前沿，综合市场、技术、人才等多方面的因素谨慎评估、适时布局新产品。
公司近年来推出的 SMU 源表系列、CV 特性测试系列、PIV 测试系列、高阻计/飞安计等仪器所测试的产品覆盖二极管、MOSFET、IGBT、以及第三代半导体 SiC、GaN 等新型器件，相关系列产品经过设计完善和市场推广的不断深入，已经形成系列化并趋于成熟，部分产品有效实现了进口替代，销售数量显著增长，销售收入占比上升，产品结构得到优化，形成了良好的经济效益。谢谢您对公司的关注！
问题 3、与东南大学合作的先进功率芯片测试技术联合研发中心，目前的研究成果或在研项目主要是高端产品还是常规产品，及其对公司的业务发展有何重要意义？
回复：尊敬的投资者，您好！2023 年 3 月，公司和东南大学签署了《东南大学—同惠电子先进功率芯片测试技术联合研发中心合作协议》，公司向东南大学三年累计提供研发经费总额为人民币 1,000 万元。2023 年度公司已投入 500万元，2024 年度投入 200 万元。目前合作按照计划稳步进行，相关项目已展开，并已取得初步成效。本次合作，使双方达成在“先进功率芯片测试技术”的产学研深度融合专项合作，建立了校企产学研紧密结合的长效机制，充分发挥校企双方优势，推动合作成果落地应用，有利于推动企业在功率芯片测试尤其是宽禁带功率芯片测试领域的高速高质量发展，提高公司在电子测量仪器行业的核心竞争力和持续经营能力，符合公司的长远发展战略和全体股东的利益。目前公司与东南大学正在功率半导体器件尤其是第三代半导体器件方面的合作项目包括半导体器件动态性能测试、静态性能测试、晶圆及封装器件可靠性测试、第三代半导体器件高压 PIV 特性测试等高端测试仪器方面。这些项目的合作推进及未来相关产品的推向市场，一定会对公司在半导体器件测试领域的深入发展和营收增长起到重要的作用。
