8月28日，兴森科技发布2024年半年度报告，公司实现营业收入28.81亿元，同比增长12.29%；归属于上市公司股东的净利润1950.1万元，同比增长7.99%。
报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入6亿元、同比增长27.79%。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入5.31亿元、同比增长83.50%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小。兴森科技表示，公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，进一步提升射频类产品比重，优化产品结构。
受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务收入实现较快增长，但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损。FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段，截至报告期末公司已累计通过10家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。（来源：金融界）
中京电子
8月28日，中京电子发布2024年中报，公司实现营业总收入13.34亿元，同比增长3.49%；归母净利润-7301.00万，亏损同比缩小18.13%。
中京电子表示，公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。经过近年的产能爬坡和管理改善及优化，珠海新工厂的高端产能加速释放，产品结构持续优化升级，高端制造能力持续提升。截至目前，珠海新工厂HLC产品类型中，6~12层占比约为60%，已具备30+层量产能力；HDI板二阶以上占比超过80%，三阶以上占比约10%，已具备14~20层、Any Layer（任意阶互联）量产能力，整体运营能力逐步提升。
报告期内，公司围绕新一代高速网络通信技术、AI（人工智能）、汽车ADAS等开展技术开发与制造能力专项升级，以重点满足与适应交换机、光模块、服务器、AI Phone＆PC、汽车域控制系统等新兴市场对PCB在工艺技术、材料处理等方面的新要求。（来源：金融界）
威尔高
8月27日晚间威尔高（301251）披露的2024年半年报显示，公司上半年实现营收4.5亿元，同比增长12.1%；实现净利润3820.65万元。
威尔高表示，泰国子公司已于2024年6月正式试投产，各方面运行顺利，实现了批量生产作业，近期陆续导入了新客户和新样品，为集团发展带来新的产能空间和订单预期。公司在工业电源、服务器电源、电控细分领域积累多年，具备丰富的生产经验及特有的工艺技术。
在服务器电源领域，单品的产值占比公司营收约为20%，未来，AI智能需要更高运算力、传输力和散热力，高多层厚铜板最大特点是传输和能效利用。公司已从一次电源产品延伸到二次电源产品。在光电领域，公司拥有三星电子、LG集团、冠捷科技等知名客户，主要应用于液晶、背光模块等显示终端及手机、车载、智能家居等。Miniled具有超清晰度、高亮度、高保真显示效果，公司已从TV转向显示各个领域，从大尺寸Mini转向小尺寸Mini。
在汽车电子领域，包括DC-DC，BMS，PDU，T-Box，Mini LED安全驾驶交互屏等产品，借助公司在工控领域的丰富经验，已成功从工业的三电系统布局到汽车电子的三电系统，汽车电子领域是公司重要的增长点，也是泰国工厂重要的布局领域之一。研发创新方面，2024上半年，持续在光模块、二次电源、高频高速板、Mini板、AI智能、HDI产品能力上做更深入的研发和提升，不断导入新的客户和新的样品，订单均有较好的增长，报告期内，公司共新增3项发明专利。（来源：证券日报）
普天科技
8月28日，普天科技发布2024年半年度报告，公司实现营业收入24.37亿元，同比下降6.41%；实现归属于上市公司股东的净利润3932.01万元，同比下降39.80%。
普天科技表示，在PCB细分市场领域继续定位高可靠性样板、中小批量市场，持续突破工艺种类繁多、技术要求复杂的管理难题，全年活跃客户超千家，是国内规模较大、技术领先的样板、快件、高端特殊领域PCB生产厂家。公司在材料复合混压、超高层、特殊结构、软硬结合、高频高速、微细线路、微孔加工等多项工艺技术方面，有效解决复杂信号传输、特殊环境下的可靠性、特殊要求的结构设计等技术难题，成功应用于航空航天、海洋电子等特殊装备。智能制造板块净利润相比上年同期下降。主要因为质量控制标准提高，为了科学预防供应链风险，公司加大了技术创新投入和人工成本投入，导致制造成本上升。
