25日上午，在主题为“中国智造，核‘芯’支撑：中国制造2025力促半导体产业实现跨越”的专题研讨中，赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师陈东坡、上海华虹宏力半导体制造有限公司销售副总裁陈卫，亚德诺半导体技术(上海)有限公司亚太区电机与电源控制行业市场部经理于常涛，郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥，赛迪顾问装备产业研究中心总经理张凌燕等行业专家和企业代表围绕“中国制造2025”与集成电路产业的内在联系，深入探讨了“中国制造2025”战略实施如何助推集成电路产业实现跨越发展，集成电路产业核心能力的提升又如何推动“中国制造2025”战略目标的实现等议题。
与此同时，另外一场主题为“智能时代，用‘芯’互联：互联网+催生智能芯片市场新契机”的专题研讨同步举行。会上，工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)集成电路处战略研究总监邢雁宁，赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师徐元、刘堃及郭简，赛迪顾问电子信息产业研究中心高级分析师鹿文亮等就市场前景、技术走向、产业环境以及竞争趋势进行了深入研讨。讨论指出，智能家居、可穿戴设备、汽车电子、智慧医疗等与互联网结合的新产品已经成为未来产业的重要增长点，作为“互联网+”应用的基础领域，智能芯片将迎来广阔的市场空间。
本次会议得到了北京市人民政府、北京市经济和信息化委员会以及北京经济技术开发区管委会的大力支持。
北京是全国政治、文化、国际交流和科技创新中心，科研实力位居全国前列，综合比较优势突出。自国务院4号文颁布以来，北京集成电路产业进入了快速发展阶段，目前已形成了以设计为龙头、以制造为支撑，包括封装、测试、材料、装备等各个环节较为完整的产业链。中关村地区、北京经济技术开发区、八大处工业园和林河工业开发区等四大产业集聚区已初具规模。
作为我国重要的半导体产业基地之一，北京集成电路产业规模和技术水平在全国已经占据举足轻重的地位，其中设计业优势明显。发展集成电路产业已成为北京发挥资源优势，调整产业结构，转变经济发展方式，实现创新驱动发展的战略选择。北京市将综合发挥其在区位交通、科教实力、产业基础等多方面优势，积极推进集成电路产业发展，加快转型发展、提升产业竞争力，组织优势资源，营造良好的产业发展环境，建设具有全球影响力的集成电路产业基地。
