以及拥有80 × 60有效像素分辨率，可将热成像技术用于新一代电子设备，能够满足工作、娱乐和任务关键型应用需求的长波红外热像仪机芯Lepton®等。FLIR热像仪机芯可以便捷、高效地集成到更大的组装件和系统平台中，原始设备制造商（OEM）通过设计，将FLIR的机芯模块集成到产品中并批量生产，可以自身名称或产品品牌进行销售。
研发全新机芯产品
尤为注意的是，在本次展会中，FLIR还发布了全新非制冷型长波红外热像仪机芯产品Boson。Boson长波红外热像仪机芯重新定义了尺寸、重量和功率(SWaP)的革新标准，是一款引领行业的全新机芯产品。同时，Boson非制冷型机芯还加载全新且功能强大的XIR可扩展式红外视频处理架构，并具有配置性灵活、可加快研发等特点。
FLIR OEM机芯与部件业务亚太区销售总监Greg Nagler表示：“Boson机芯产品拥有融合突破性的SWaP设计、最先进的热成像技术、宽量程内置图像处理技术以及出色的接口功能，无论是设计用于无人机、安防、消防的热像仪，还是用于热感瞄准器或手持式红外热像仪，都是一款不可多得的全新机芯产品。”
在制冷机芯方面，FLIR也于近日推出了制冷型长波无镜头机芯，这一全新制冷型机芯产品为OEM用户带来了长波段（7.7μm-9.3μm）的红外热成像解决方案，大大满足了用户对于远距离目标可见度的需求。
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