FLIR新推出的Lepton 3长波红外摄像头核心组件在尺寸上与上一代Lepton内核基本一致，但是分辨率达到了160 x 120像素，相比上一代产品（80 x 60像素）提高了4倍。除此之外，新一代FLIR Lepton产品的功耗仅为160mW，与上一代产品150mW几乎相同。“Lepton 3 通过将像素尺寸由17µm缩小到12µm，实现了新一代产品的性能提升”，System Plus的MEMS器件、集成电路及高级封装部门项目经理Romain Fraux解释到，“伴随新像素尺寸的创新还有ROIC新工艺、微测辐射热计和晶圆级光学窗口技术提升、新的像素与ROIC和简化窗口的集成技术，不再需要SOI晶圆。”
光学模组方面，FLIR通过努力提升透镜性能而获得了更宽广的视场角。虽然透镜仍然使用晶圆级硅光学镜片，但是通过使用六边形（上一代产品为方形）而获得了更多的有效面积。
第二代FLIR One和FLIR LEPTON 3长波红外核心组件是FLIR第二代消费类解决方案。2014年，FLIR发布了世界第一款消费类红外热成像摄像头FLIR One，使得任何人都可以拍摄红外热成像照片和视频。这家总部位于美国的FLIR公司又通过全新的设计和升级的Lepton内核带来了第二代解决方案。此次的主要改进在于：在相近的模组尺寸和功耗情况下，实现了更低的成本、4倍分辨率的提升和更广的视场角。
Lepton 3中的红外探测器是一款非制冷氧化钒微测辐射热计，采用晶圆级光学技术（WLO）、晶圆级封装技术（WLP）和定制专用集成电路（ASIC）。
以下是FLIR LEPTON 2和LEPTON 3对比图：
