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国外两所名校联手打造新3-D芯片欲解决通信堵塞问题


时间:2017-07-14 作者:黄倾城
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·器件更好:与现在的硅制成的逻辑相比,碳纳米管制成的逻辑可以比能量效率高出一个数量级,同样的,与DRAM相比,RRAM可以更加密集,更快速,更节能。指的是称为动态随机存取存储器的常规存储器。

·除了改进的设备之外,3-D集成可以解决系统中的另一个关键问题:芯片之间和芯片之间的互连。

为了展示该技术的潜力,研究人员利用碳纳米管的能力也可以作为传感器。在芯片的顶层,他们放置了超过100万个基于碳纳米管的传感器,用于检测和分类环境气体。据悉,芯片能够并行测量每个传感器,然后直接写入其存储器,产生巨大的带宽。

 
 
 
 

关键词:仪器仪表 测试测量 芯片    浏览量:509

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