2017年上半年，通富微电在中国半导体产业高速增长的背景下，抓住机遇，借势发展。通富微电总经理石磊先生为IC China记者梳理了通富微电整体战略架构。在既有的五大生产基地基础上，通富会持续关注行业发展态势，特别是和上游企业包括晶圆厂和设计公司配合，进行更多的产业基地布局，完善产业链。产品布局方面，从横向来看，通富将继续扩大现有产品的产能，以满足客户日益紧迫的产能需求；从纵向来看，通富将不断布局先进封装，重点关注Bumping生产线、铜凸块生产线等；此外，通富还将紧抓国家战略和市场需求，在LCD驱动、存储器等产品方面进行布局。
力晶合肥12寸晶圆厂启用——2017年7月第一批晶圆已正式下线，10月“合肥造”的晶圆即可实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计明年年底一个厂房的月产能为4万片。晶圆项目投产后，也解决了“芯”和“屏”结合的难题，5年内将使合肥的面板驱动芯片的国产化率提高30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。作为合肥首个100亿以上的集成电路项目，项目的投产标志着合肥市打造“中国IC之都”的梦想照进了现实，使合肥市在集成电路产业的发展上至少跃进了10年，而这也是安徽省第一座12寸晶圆厂。
紫光大手笔布局集成电路制造产业——紫光相继在武汉、南京、成都布局集成电路制造产业。这三大项目预计总投资高达1000亿美元，瞄准我国存储芯片和高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，是目前高科技产业最大的先进制造业项目。之所以在这三个城市重点布局，主要是因为这些城市基本符合发展半导体制造的三个基本条件：1、有较强的经济实力；2、在集成电路产业和人才方面的基础较扎实；3、适宜高端人才聚集。在经过多次海外并购尝试之后，紫光集团将发展方向聚焦到国内市场，并加速了紫光系的内部整合，打造“从芯到云”的信息产业链。此外，紫光还与多个地方政府签订了战略合作协议，以自身在信息产业领域的优势助推地方经济发展。
紫光在2017年上半年保持高速增长，在中国中西部市场继续重点布局。紫光希望借助中国半导体产业的大发展趋势，抓住机遇、砥砺奋进，把企业发展与国家战略充分结合，真正起到国家脊梁的作用。
十月半导体产业聚焦上海
共话2017产业成果，探寻未来发展机遇
2017中国半导体产业上半年取得了有目共睹的成绩。那么，下半年以及之后中国半导体产业发展又路向何方？将于2017年10月25日至27日在上海新国际博览中心W4、W5号馆举办的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2017）正是一个最具影响力的国家级半导体行业盛会，本届展会将重点展示半导体设计、封装、测试以及物联网、存储器、MCU、智能制造和智能网联等前沿应用内容。同期包括中国国际半导体高峰论坛在内的多场半导体行业专业论坛将在现场举办，将为半导体企业总结2017年发展成果，指明未来发展方向。
