当涉及到外部传感器时，封装就会变得更具挑战性。在大多数情况下，集成电路（IC）可以被安全的包在其封装内，但外部传感器却必须暴露于外界环境中，以为医疗环境提供高度可靠的信息。面临这些挑战，TI在其最新的白皮书中提供了各种示例，同时介绍了独特的封装技术解决方案。
试图在更小的空间内保持相同的性能所要面临的挑战不胜枚举，而正是出于这种原因，封装领域的创新才是取得成功的核心竞争力。
对可穿戴式个人健身设备而言，问题的侧重点不再是大量的数据处理，而是要在保持低成本的同时最大限度地减少尺寸和重量。例如在智能手表中，IC封装必须以最小的体积容纳电子组件，以免设计出的手表过于庞大或笨重。通常而言，针对此类应用的传统封装高度为0.4—0.5毫米，而TI的工程师已经成功的研发出了高度仅为0.15毫米的PicoStar™封装，并且计划进一步将高度降低至0.1毫米以下。PicoStar可以被嵌入到印刷电路板中，如此一来，设计人员就能够在空间受限的设计中为IC或传感器留出额外的层。此外，TI还可以提供能够集成PicoStar封装和其它系统级组件的MicroSiP™（封装内的微系统）。我们需要像PicoStar和MicroSiP这样的创新，以便让未来的可穿戴式个人健身设备更加美观典雅。
封装在医疗应用中未来5至10年的发展趋势将会让人为之振奋。随着技术的进步，也许电路板上IC的封装已经不再是一个难题，取而代之的是研究假肢或皮肤粘附性电子产品上的IC封装方法。此外，我们还必须在封装的领域中不断开拓创新，使封装与生物相容性材料进行结合，从而让人体不再对这些电子产品产生不良反应或排斥。
德州仪器的工程师所研发的IC正在不断的改善着人们的生活方式。就如同我们在节日期间包装和拆开礼品一样，这种创新型的封装本身就是一种礼物，用于包装、保护并且实现那些正在改变世界的技术。
