展讯表示，将紧跟IMT-2020(5G)推进组时间表，按照第三阶段技术规范采用Pilot V2原型机及芯片分阶段推进，满足5G技术试验终端设备的技术要求，完成商用关键技术验证以及与设备的互操作测试。同时采用芯片级验证平台，评估及验证5G终端解决方案。
展讯表示，将根据第三阶段测试时间表，2018年下半年推出第一款支持3GPP R15 5G标准的芯片。此外，展讯也将加强与合作伙伴的合作，推动5G技术研发及标准的同步发展。在2019年会推出第二款支持独立组网标准的5G芯片。
上海诺基亚贝尔：推动5G商用产品成熟
上海诺基亚贝尔表示，在第三阶段试验中，将积极推动5G商用产品成熟，同时推动产业链协同发展。
面向5G商用产品，首先，在5G AAS射频单元上，优化3.5GHz和4.9GHz设计，同时推进26GHz、39GHz射频单元的研发；在Small Cell上，推动数字室分、街道站、Multi-RAT等产品的成熟；在AirScale BBU上，采用CU-DU架构，更新传统BBU形态；在5G核心网上，推动云化、边缘计算、网络切片技术的成熟。
面向5G生态系统，上海诺基亚贝尔表示，和高通、英特尔、CETC等开展合作，推动5G终端、测试仪表和关键元器件的成熟。
