PCB的上游原材料主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，下游应用包括领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车等。2016年以来，PCB行业整体回暖，产业链发展也随之转变。
PCB行业产业链上游
PCB行业上中下游划分明确，上游产业主要包括覆铜板、铜箔等原材料供应商。一般来说，PCB行业原材料成本占总营业成本50%以上，是对PCB企业毛利空间影响最大的一部分。以深南电路为例，2017年，其直接材料费用达到23.49亿元，占营业成本比重为55.60%，远远高于直接人工、制造费用及外协费用。
而近两年来，原材料涨价效应凸显，对PCB企业带来一定影响。以铜箔为例，铜箔自2016下半年进入涨价周期，最高曾达110元/KG，2017年价格有所回调，但仍处于较高水平。不过，随着铜箔产能进行产能调整，通畅的价格传导机制将使得具备议价优势的龙头覆铜板及PCB厂商得以顺势转嫁原材料成本上涨的压力，从而获得较大的业绩弹性提升空间。
PCB行业产业链下游
PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品，最核心、产值最大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展，PCB的应用范围越来越广。
2016年，在我国市场中，通信、汽车电子及消费电子是PCB需求最高的三大领域。其中，PCB应用需求最大的是通信领域，占比达到35%；其次是汽车电子，比重为16%；消费电子排在第三，占比约15%；其他领域比重均在10以下。
下面具体来看前三大领域的应用情况：
通信领域
在通信领域中，不同应用对PCB的要求不同，一般而言，FPC及HDI更多用于移动通信终端，而大面积、高层数的刚性PCB多用于通信设备。
相对于刚性覆铜板，FPC被通俗地称为“软板”，核心层一般为聚酰亚胺(PI)、聚酯薄膜等柔性基材。FPC特点是轻薄、可弯曲、配线度高，达到了元器件装配和导线连接一体化的效果。FPC最早用在航天飞机、军事装备等领域，由于其轻薄、柔软、耐折，在20世纪末迅速向民用渗透，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、液晶显示屏等消费电子产品中。
HDI全称为高密度互联印刷电路板，主要特点是在尽量小的面积下承载更多器件、实现更多的功能。HDI的发展推动了2G-5G移动通信终端的发展，也让高性能触摸屏手机成为可能。另外，HDI也用于航空电子和军事装备领域。2016年，全球HDI板产值已达76.8亿美元，占PCB产值的14%，年复合增长率为2.70%。
HDI要求超高的布线密度，尽量减少主板对智能手机内部的占用空间。HDI以普通芯板叠加积层制成，需要利用钻孔、孔内电镀等工艺实现任意层间的连结。
因此，HDI需要尽量细线化、多层化，以大幅度提高元器件密度，节约PCB需要的布线面积。根据通过盲孔直接连接的相邻层数不同，可将HDI分为一阶HDI、二阶HDI、高阶HDI等。HDI镭射钻孔、电镀孔塞等工艺难度较大，附加值较高。
汽车电子
近年来，汽车电子用PCB保持稳定，但在智能驾驶和新能源技术的驱动下，汽车越来越像是一款电子产品，有望成为PCB行业发展的新动能。据预计，2017-2022年间，汽车电子PCB市场年复合增长率将达到5.6%。
不过，汽车电子没有类似于移动通信设备一样明显的断代标准，设备不会周期性地更新换代。同时，汽车供应链比较封闭，诸如ADAS系统、新能源车电子系统对价格相对不敏感，但对PCB良率的要求极高，对质量事故零容忍。因此，未来几年汽车板的市场需求不太可能出现短暂的、爆发式的增长。
消费电子
