在CES 2019大会上，AMD 7纳米制程和显卡着实是大火了一把，相信在接下来这段时间里，如此精度水准的芯片将陆续在市场上流通，与此相关的各大代工厂流水线又得昼夜不停地开动了，人类半导体工业水准又往前迈进了一大步！
但是，你知道吗？在这7纳米芯片的背后，还有来自中国的一份力量，那就是国产封测！来自中国的通富微电继台积电、硅品精密之后，成为AMD第三个芯片封测的供应商。
虽然世人都知道AMD研发出了7纳米芯片，但这并不意味着它可以从头到尾把整个生产过程全干下来，AMD最重要的工作在于整个生产线的最上游，也就是理论设计环节，从理论上将一个芯片构建出来，并汇集成一份厚厚的设计方案，但是限于自身业务范围、资金技术和企业定位等原因，AMD是没有能力将它制造出来的。
有句老话说的好，叫“术业有专攻”，自己做不到的事别人可以做到，于是就出现了“宇宙第一半导体芯片代工厂”台积电，台积电也是目前为止唯一一个真正意义上突破7纳米工艺精度水准的半导体制造商，其制造技术和产能是远远超过三星、英特尔的，通过台积电的流水线，一个方寸大小的大规模集成电路即IC芯片即可诞生，但这个时候的芯片仍然不是我们平常所见到的这个样子，这时候，以富通微电为代表的国产封测企业就出现了，对IC芯片半成品进行封装处理。
这颗原始芯片体积非常小，而且相当的薄，这么精密的元器件如果不加以保护，很容易被外部环境所损伤，所以就得给它穿上一件保护“外套”。但与此同时，又出现如何让它应用于现实使用环境中、如何散热等问题？这都是需要封测企业去解决。完成封装的芯片通过各项测试之后才可以交付AMD使用，发给各大电脑组装厂，送到消费者的手上。
通富微电就是这么一家具有顶尖制造工艺的代工厂，在最近这几年发展尤为迅速，先后收购了AMD旗下两家封测厂，率先成为全球第一家7纳米封测企业，并且得到了国家的鼎力支持。在国内，不光是富通微电，像江苏长电等国牌企业同样在世界十大IC封测厂名单之中，前几日紫光宏茂宣布实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。
在许多国人固定的印象中，这种高精度科技产品与民族企业貌似没有太多关系，但实际上，中国制造以及中国芯片厂商早已经在海外开拓出一片新天地，每一个进步都值得国人振奋！
