智能时代，万物皆有感知，传感器作为最精确的感知原件，就像人类的眼睛、耳朵，将对世界的感知触达到方方面面。如今，芯片与传感器技术飞速发展，全世界的科技力量正在用创新技术描绘出一幅万物互联、万物感知、万物智能的美好图景。
西人马公司一直致力于先进MEMS芯片及传感器制造，以改善人类健康、环境和安全为己任，积极研发生产各类芯片及传感器。6月22日，西人马举办由“感”而生，从“芯”出发——压力系列芯片/传感器2020线上新品发布会，隆重发布8款压阻式压力芯片及6大系列压阻式压力传感器。
硬核研发实力挺进芯片快车道
芯片是所有整机设备的“心脏”，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等众多行业。最近几年市场上发展较快的是MEMS芯片领域，2015年，中国压力传感器行业产能约2.55亿只，2020~2023年MEMS市场复合年增长率预计为9%，因此MEMS芯片将在最近几年迎来高速发展阶段。MEMS芯片的产业链分为设计、制造、封装和测试，目前国内的芯片厂商多处于芯片生产的下游——即封装和测试阶段，在上游的设计和制造工艺阶段则少之又少，而芯片的制造工艺又是难点中的难点。
西人马公司一直致力于先进MEMS芯片及传感器制造，拥有MEMS高端传感器和芯片制造基地，此次发布的6款压阻式压力芯片由西人马公司自主研发生产，采用6寸MEMS产线加工完成，该压力芯片由一个弹性膜和集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。西人马的压力芯片工作于-55～125℃和-55～260℃的两个温度区域，芯片尺寸从0.6mm x 0.6mm到2.0mm x 2.0mm。芯片具有良好的综合精度和稳定性，零点和满量程温漂小，拥有优异的抗干扰能力和抗静电能力，过载能力强，灵敏度高，方便采用运放或集成电路针对输出进行调试。
一流水准铸造一流传感器
此次发布的西人马TYZV 6大系列传感器从设计、制造、封装和测试，整个产业链做到了完全自主研发。所生产的产品具有优异的稳定性和灵敏度，内部采用独特的补偿技术，具有卓越的精度，可以精准测量微小压力。另外还有高可靠性、高稳定性等特点，产品的压力范围、精度、使用环境能非常优良的匹配到各类产品的使用当中。压力传感器作为一种重要的传感器类型，能够广泛应用于民用航空、石油化工、海洋工程、健康医疗等众多领域。
此次发布的压阻式压力传感器包括TYZV02、TYZV03、TYZV06、TYZV08、TYZV09、TYZV10共6大系列产品，分别拥有不同的性能和封装方式，适用于不同领域。
TYZV02压阻式压力传感器可应用于民用航空、汽车和工业领域。其主要特点是小尺寸、高灵敏度以及宽的频率响应。
TYZV03系列板载安装式压阻压力传感器可用于测量气体压力，拥有板载式安装、易集成、TO封装、适合大规模量产等特点，可应用在医疗设备、仪器仪表、暖通控制、工业控制、气动控制和环境控制等领域。
TYZV06系列压阻式压力传感器是一种极薄型压力传感器，由于尺寸非常小，可安装在弯曲的表面上，对层流和热空气的影响很小。因此，它可以集成到各种试验中，如风机叶片、各种类型的发动机喷嘴等。
TYZV08和TYZV10系列板载安装式压阻压力传感器可用于测量气体压力，具有板载式安装、易集成、超低量程5mabr可选、极佳稳定性、自带温度补偿和表压及差压可选的特点，可应用在医疗设备、仪器仪表、暖通控制、工业控制、气动控制和环境控制等领域。
TYZV09系列高温压阻式压力传感器可用于测量静态或动态压力。它的小直径适合于测量飞机表面压力、涡轮发动机进气畸变压力或汽车变速器压力的嵌入式安装。传感器的高频响应允许在风洞中的小规模模型上使用。
（西人马公司传感器产品总监吴晓东详细介绍西人马压阻式压力传感器）
以科技创新重构行业生态
