从性能来看，西人马的压力芯片主要工作于-55～125℃和-55～260℃两个温度区域，芯片尺寸从0.6mm*0.6mm到2.0mm*2.0mm。此外，芯片具有良好的综合精度和稳定性，零点和满量程温漂小，拥有优异的抗干扰能力和抗静电能力，过载能力强，灵敏度高，方便采用运放或集成电路针对输出进行调试。“一颗好的MEMS压力芯片，对压力的敏感度、线性度和温度等特性具备着非常高的要求。从早期的设计仿真到精心的工艺制造，以及到严格全面的可靠性和性能测试，无一不体现出西人马科研人员极致的设计理念。”西人马公司创始人兼CTO聂泳忠博士说道。
先进制造能力
MEMS芯片的产业链主要分为设计、制造、封装和测试。但从目前来看，国内的芯片厂商多处于芯片生产的下游——即封装和测试阶段，在上游的设计和制造工艺阶段则少之又少，而芯片的制造工艺又是难点中的难点。
西人马公司董事长兼CTO 聂泳忠博士
为此，聂泳忠博士自2015年成立西人马之初，便开始全力布局公司在先进MEMS芯片及传感器方面的制造能力。2017年10月，西人马在泉州完成全新8英寸并向下兼容6英寸的MEMS生产线和高端传感器封测线的建设，拥有超过6000平方米的高等级洁净车间，采用全新的厂房设计和先进的MEMS生产设备。随着制造基地的建设完成，西人马在传感器领域的竞争实力也进一步提升。聂泳忠博士的梦想是将高端传感器应用于更多智能领域，研发和制造用于改善人类环境、健康、安全的先进技术和产品，让世界更加智能。
未来，西人马将始终立足于感知与人工智能的核心技术，包括先进材料技术、先进芯片技术、先进传感器技术及人工智能算法技术，并在这些领域通过持续、大幅度的投入，每年以几百项专利的速度快速递增。在聂泳忠博士的带领下，如今的西人马正以“黑马”之势在传感器领域创造属于自己的一番新天地。虽然这注定将是一条漫长而艰巨的道路，但是只有不惧市场严格考验的企业才能成为真正成功的企业，相信西人马未来还将为我们带来更多的惊喜。
