仪器仪表商情网讯：极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断，基本形成完整的半极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断，基本形成完整的半导体产业链。
据介绍，项目承担单位新昇半导体科技有限公司由上海新阳、兴森科技等上市公司和上海新傲、张汝京博士为首的核心技术团队共同发起，总投资68亿元，其中一期投资23亿元，预计2017年底完成40-28纳米300毫米硅片量产技术攻关，实现月产15万片的产能，打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，实现我国集成电路产业高端硅片批量自主供应，为我国集成电路产业发展奠定坚实的基础。与此同时，该项目落户临港，也将进一步推动临港地区高端制造业的发展，成为上海全球科创中心建设的又一新亮点。
