Part 10：ISO 26262导则（作为Part1～9的补充，对特定项目的解说及事例的指南）；
Part 11：半导体应用指南。
AEC-Q
当我们谈论汽车电子时，就不得不提AEC-Q100，作为公认的车规元器件通用测试标准，它被视为芯片前装上车的“基本门槛”。无论是环境关还是寿命关，都可通过AEC-Q100这一标准进行验证。对于汽车级芯片而言，AEC-Q100是基本可靠性的要求。AEC全称为汽车电子协会（Automotive Electronics Council），由通用、福特和克莱斯勒共同建立，旨在制定一套通用的零件资质及质量系统标准。其中，Q代表Qualification。AEC-Q适用于汽车用芯片、无源器件、分立半导体器件等类型元器件认证，并为不同的元器件设定了相应的测试标准和测试项。
AEC-Q标准体系
车规级的电子元件对环境要求、抗振动冲击、可靠性和一致性等方面要求严格，所以必须采用更先进的技术和更苛刻的测试程序。以AEC－Q100为例，规范了测试7大类别：
测试群组A（环境压力加速测试）；
测试群组B（使用寿命模拟测试）；
测试群组C（封装组装整合测试）；
测试群组D（芯片晶圆可靠度测试）；
测试群组E（电气特性确认测试）；
测试群组F（瑕疵筛选监控测试）；
测试群组G（封装凹陷整合测试）。
只有完全通过7大类别共41项测试后，才能获得AEC－Q100认证。AEC-Q系列认证，完成全部测试，平均最低时间也需要大概6个月左右，认证等级请参考下图：
AEC-Q认证等级
AEC-Q的要求非常严格，只有通过相对应的标准规定的全部测试项目，供应商才能声称该产品通过了相应的AEC-Q认证；符合这些规格的组件适用于恶劣的汽车环境，无需额外的组件级鉴定测试。同时，AEC-Q标准是在不断进化的，特别是随着高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶等新技术的发展，标准还将保持这种持续更新的状态。
AEC-Q100验证流程参考下图，以Die Design>Wafer Fab.>PKG Assembly>Testing的制造流程来绘制，各群组的关联性需要参考图中的箭头符号，这里将验证流程分为五个部分进行简易说明，各项测试的细节部分就不再细述。
AEC-Q100验证流程
Design House：可靠度实验前后的功能测试，此部分需IC设计公司与测试厂讨论执行方式，与一般IC验证主要差异在功能测试的温度设定。
Wafer Foundry：D测试组为晶圆厂在Wafer Level的可靠度验证，Fabless的IC业者必须与委托制造的晶圆厂取得相关资料。
Reliability Test：区域3为可靠性视产品包装/特性需要执行的项目，AEC将其分为Group A(加速环境应力实验)、Group B(加速工作寿命模拟)、Group C(封装完整性测试)、Group E(电性验证测试)、Group G(空腔/密封型封装完整性测试)。
Design Verification：部分Group E的区域4为设计阶段的失效模式与影响分析评估，成品阶段的特性验证以及故障涵盖率计算。
Production Control：Group F的区域生产阶段的品质控管，包含良率/Bin使用统计手法进行控管及制定标准处理流程。
