基于电磁波运动学、动力学原理和现在电子技术。HC-HD850楼板测厚仪主要由信号发射、接收、信号处理和信号显示等单元组成，当探头接收到发射探头电磁信号后，信号处理单元根据电磁波的运动学特性进行分析，自动计算出发射到接收探头的距离，该距离即为测试板的厚度，并完成厚度值得显示，存储和传输。
测试方法：
发射探头与接收探头分别置于被测楼板的上下两侧，仪器上显示的值即为两探头之间的距离，只需移动接收探头，当仪器显示为最小值时，即为楼板的厚度。
主要功能:
专业用于测量现浇楼板等非金属、混凝土或墙、柱、梁、木材陶瓷等其他非铁磁体介质的厚度。
主要特点: 误差小于2mm，一次国际性突破。认准国家专利：ZL200410012456.6
1.双面无损检测，楼板不需要任何处理，不需要耦合剂；
2..测试速度快，平均每三分钟可测3-5个点；
3.测试精度高，仪器数字提示、引导对准探头； 4.厚度直接显示，无须分析换算，结果可存储、可打印.
技术指标:
1、测厚范围：50---350mm
2、测厚精度：50—200mm 误差±1-2mm；201—350mm 误差±3mm
3、数据存储量：可贮存2000个测点数据（包括楼号、单元号、测点号、厚度值）
4、使用环境：温度0—40℃ 湿度：<85%
5、电源：主机9VDC（6节5号电池），发射探头9VDC（6节5号电池）
6、仪器体积：主机 225×150×50（mm） 发射探头：φ100×120（mm）
接收探头：φ50×80（mm） 加长杆： φ25×600（mm）
相关规程:
中华人民共和国国家标准《混凝土结构工程施工质量验收规范》GB50204-2002厚仪
