PXI数据转换器(ADC/DAC)测试系统解决方案覆盖INL、DNL、SNR、THD、IDD、IDDQ与电压高/低临界测试。
NI半导体测试平台可让工程师建构高效半导体测试系统。这些系统可缩短开发时间并减少设备体积，满足日趋复杂的测试需求。
亚德诺半导体使用NI PXI减少高速ADC的测试时间
挑战：
开发具有高效率和高成本效益的高速ADC/DAC测试系统，并且具有高灵活性支持不同测试配置。
客户引言：
“在实验室特性分析以及产线测试使用同样的PXI架构进行测量，让程序代码可重复使用、省去重复评估、以及简化数据关联(correlation)的时间优势，使得我们得以节省测试的时间与精力，并加速产品上市。”——Leo McHugh，副总裁
案例5：微机电系统(MEMS)测试
NI MEMS测试方案可覆盖MEMS加速器、陀螺仪(Gyroscope)与麦克风等。通过NI高精度测试仪器，模块化平台方法可大幅缩短测试时间并降低测试成本，并且可与MEMS测试Handler(分选机)进行良好结合。
MEMS测试系统解决方案覆盖MEMS常见测量项目，包含：
开/短路、待机电流、漏电流
参考IDD、正/负连通性
输出/入逻辑临界
动态特性测试
NI方案深度剖析
博世利用NI平台建立微机电共振器的可靠度测试系统
“我们利用NI系统模块，制作一个紧凑、微小的尺寸单元，并且提供必要的数字外围通道以及模拟前端电路，以创造自定义、尺寸刚好的DAQ卡，以便在多个DUT上执行并行测试，及延长的持续时间。”
“这系统必须精准地测试发生断裂时的偏转幅度，并测量周期次数，知道疲劳断裂发生。”——Balázs Görög, 博世(Robert Bosch)
回顾所有大咖案例后，再回到文章开始的问题。“业内大咖们给NI半导体测试解决方案打几分？”那必须是满10打9，1分留给明年带来更多不一样的NI半导体测试解决方案！
