在当今快速发展的半导体行业中，准确的温度控制至关重要，尤其是在多晶硅还原炉、硅单晶生长炉及硅晶片加工等复杂工艺中。作为非接触式温度测量领域的专家，福禄克过程仪器通过提供创新的红外测温解决方案，成功帮助半导体制造商提高了产品质量和生产效率。
1、多晶硅还原炉测温：
Endurance系列的突破性应用
多晶硅还原炉中的温度测量具有挑战性，主要由于硅材料对红外线的吸收，以及现场的防爆要求。
福禄克Endurance系列传感器凭借其在1µm波长下的卓越表现，能够通过石英窗精确监测硅晶片的温度，不受外界热源干扰。该系列采用的定制光学器件，满足了多种安装需求，为客户提供了灵活性和可靠性，成为了红外测温的可靠解决方案。
2、硅单晶生长炉测温：
MI3系列的高精度保障
在硅单晶生长过程中，对炉内加热器和坩埚的温度控制至关重要。
福禄克的MI3系列传感器采用1µm波长，能通过真空腔室的小窗口精确测量加热器的温度，从而确保单晶硅棒的生长条件得到严格控制。该传感器通过抗干扰设计，在复杂环境中也能正常运行，并满足现场的防爆需求。
3、硅晶片抛光过程温度监控：
Thermalert® 4.0的独特优势
在抛光硅晶片的过程中，温度过高会导致晶片报废。
福禄克Thermalert® 4.0传感器通过监测抛光液的温度，间接反映晶片表面温度，确保其保持在较低水平，避免过热和晶片扭曲。该无接触式测量方式不仅提高了温度控制的准确性，还避免了对晶片的污染或损坏。
4、MBE工艺中的温度监测
在外延反应器的MBE工艺中，晶片温度监测面临发射率变化的挑战。
福禄克MM系列定制传感器在特定波长下工作，可透过石英窗准确测量硅晶片的温度，无需担心发射率的变化。这种非接触式红外测温技术确保了在沉积过程中晶片温度的稳定控制，是该工艺的可靠解决方案。
福禄克过程仪器在半导体行业的诸多成功应用，充分展示了我们的温度测量技术和解决方案优势。
在不断追求高质量和高效率的半导体制造过程中，福禄克的红外测温设备以其高精度、稳定性和可靠性，帮助客户提升了生产水平，降低了生产风险。未来，福禄克将继续致力于创新，为半导体行业带来更多卓越的温度控制解决方案。
