它与一般的智能手机一样，顶部是SIM卡槽（Card Slot），底部是与外部连接的端子。基板和电池重叠于内部。此照片是取下电池后拍的。进行处理通信和Android系统等的基板基本和智能手机的尺寸一样大。内部由金属护罩（Shield）分割4个区域的功能：Processor处理单元、通信扩大(Amplifier)单元、Wi-Fi／Bluetooth通信单元、SIM卡。左侧的内部排线是通信天线。
图3 “K-TOUCH i9”分解图
制作地十分精细（分解后便知！），并且各个细节都连接得恰到好处，要拆卸和分解还花费了不少努力。
首先，分解需要花费努力的产品，其生产和组装需要更多的时间和精力。虽然也有一些地方拆掉几个螺丝就可以分解，不过此款智能手机做的还是非常细致的。为了应对例如手拿着手机走路（微振动）、无意触摸（触摸屏等）、偶尔坠落等这些恶劣的使用条件，也采取了对应的技术措施。
“K-TOUCH i9”被取下金属护罩（Shield）后的基板的样子，基板采取的单面安装，即仅在一面安装电路（半导体和被动元件）。所以手机才这么轻薄。
图4 “K-TOUCH i9”搭载的具有代表意义的中国芯片
主处理器（Main Processor）是台湾的MediaTek（联发科）产的。用于通信的收发器（Transceiver）和电源IC、Wi-Fi通信等的芯片都和处理器是配套的（Kit）。也就是说这是在一个平台上的灵活运用。由中国生产的芯片把以上这些“团团围住”：用于通信的功率放大器(Power Amplifier)、音频芯片（Audio Chip）、触摸屏控制器（Touch Panel Controller）、电池充电器（Battery Charger）等。除了图4以外也有很多地方使用了中国产的芯片和零部件。作为手机的大脑——处理器是台湾产的，手机的四肢是中国的芯片。
分解“K-TOUCH i9”
图5是“K-TOUCH i9”的芯片分布图。左侧是地区（总部所在地）、右侧则是仅关注中国芯片的功能分布图。“K-TOUCH i9”的几乎8成的芯片都是来自中国或者台湾厂家。
图5“K-TOUCH i9”搭载的芯片的地区分布图及功能分布图
虽然在此并未列出，但我们的报告中定会记录BOM（Bill of Material，即物料清单）表，不仅仅包括芯片的型号及名称、功能，还有芯片厂商的地区，此款手机的芯片除中国大陆和台湾外仅采用了美国的芯片。此外，此款美国芯片其实完全可以被中国或者台湾取代。
从半数以上的中国芯片的功能分布来看，中国芯片的功能分布很平衡。像处理器这样的数字产品（Digital）方面，HiSilicon、Allwinner Technology、Rockchip等具有较高的实力且被人们熟知，为了最大限度地灵活运用这些数字（Digital）功能，模拟（Analog）和功率（Power）半导体是不可或缺的。另外，音频、电池、传感器、通信这些哪一个离开了模拟都无法运作。
不仅是数字（Digital）方面，在模拟（Analog）和功率(Power)的芯片方面，中国半导体厂商的分布也很平衡。而且，“K-TOUCU i9”大部分重要功能都是采用了中国的芯片。此外，集模拟和数字为一体的“1 Chip”化的“数模信号芯片（Mixed Signal Chip）”也是中国产的。
迈向“轻薄短小”的最佳捷径就是半导体
从此次的分解我们可以看出，中国半导体制造商不再是生产“点”、“线”，毫无疑问是在制造“面”！这不仅体现在智能手机上，通过拆解中国的无人机（Drone）、IoT（物联网）小型设备（Gadget）、中国智能音响（Smart Speaker）、无线（Wireless）产品、汽车导航系统（Car Navigation System）等就可以了解中国的生产。
迈向“轻薄短小”的最佳捷径，毫无疑问就是半导体！中国正竭尽全力地加强推进半导体技术，同时中国有手握着实现更加“轻薄短小”的“大门票”！
日本是要丢弃“轻薄短小”了？还是把注意力转移到质量？是二选一还是两者皆取？笔者认为，追求产品的“轻薄短小”是进一步提高产品质量的最佳捷径之一，并不是减少零部件数量，也不是简易组装（关于这一点，今后笔者会做详细说明）。
