7月10日，SEMI（国际半导体产业协会）在年度SEMICONWest展览会上发布年中预测，预测报告指出2018年半导体制造设备全球销售额预计达到627.3亿美元，同比增长10.8％，超过去年创下的566亿美元的历史新高。其中，2017年中国半导体制造设备销售额为82.3亿美元，预计2018年将达到118.1亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
此外，2018年晶圆加工设备将增长11.7％至508亿美元。由晶圆厂设备，晶圆制造和光罩设备组成的另一个前端部分预计今年将增长12.3％，达到28亿美元。预计2018年封装设备部门将增长8.0％至42亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长3.5％至49亿美元。
2018年中国设备市场地位将上升
据预测，2018年中国半导体制造设备排名将上升，首次位居第二，台湾将滑到第三位。除台湾以外的所有国家（地区）都将有所增长。中国将以43.5％的增长率领先，其次是世界其他国家和地区（主要是东南亚），为19.3％，日本32.1％，欧洲11.6％，北美3.8％，韩国0.1％。
台湾地区半导体设备支出金额今年在缺乏新存储器产能建置的投资下，成长幅度稍低，但明年度由于晶圆代工厂商在先进制程及产能的持续投资下以及存储器厂商的制程提升，预期将呈现较高幅度的成长。台湾中长期而言整体支出仍将呈现稳健成长态势。
2019年，SEMI预测中国半导体设备销售金额成长幅度最大（46.6%），达到173亿美元。2019年中国大陆、韩国及中国台湾预料将稳坐前三大市场，中国大陆排名也将攀爬至第一。韩国将以163亿美元成为全球第二大市场，台湾半导体设备销售金额则有接近123亿美元的水准。
目前，中国大陆企业以紫光集团、长电科技、中兴国际为代表的一大批高科技企业正在大力拓展在半导体业务。
