全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。SEMI（国际半导体产业协会）发布报告称，预计今年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达1094.7亿美元，同比增长3.4%，为历史新高。其中，2024年运往中国内地的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元，全球占比约32%。
按应用市场分，与存储相关的资本支出将出现最显著的增长，其中2024年NAND相关设备销售额将同比增长1.5%至93.5亿美元。此外，人工智能场景需求增长和技术迁移推动下，HBM需求激增，则预计使2024年DRAM相关设备销售额同比增长24.1%。
国内半导体巨大的产能缺口
根据半导体研究机构KnometaResearch数据，截至2023年末，中国内地在全球晶圆生产份额约为19%，这之中来自中国内地本土企业的份额仅为11%，且产能多为成熟工艺、先进工艺占比小，其余为外资公司在中国内地建设的产能。中国正在不断加大对成熟芯片制造工艺的投资，且面对美国在尖端芯片制造设备方面的封锁，不断推进深紫外线（DUV）光刻机的应用创新，通过多重光刻技术实现7nm和5nm工艺节点突破。
国内半导体产业具有巨大的产能缺口，预计长期将持续扩产，短期先进客户订单加速带来更多增量。根据国内各半导体晶圆厂扩产预期，预计2024年半导体设备需求增速超20%。
为打压中国半导体产业，2022年下半年，美国政府出台《芯片与科学法案》，并以“临时规则”形式更新《出口管理条例》，从半导体制造和出口两个方面封锁中国半导体相关的新兴科技产业的发展空间。2023年10月，美国政府发布对华半导体出口管制最终规则，在“临时规则”的基础上，进一步加严对人工智能（AI）相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。
值得注意的是，全球移动通信协会门户网站5月对全球四大芯片设备制造商荷兰阿斯麦、日本东京威力科创以及美国的应用材料和泛林集团营收数据进行梳理后发现，尽管这四大巨头具体销售情况各有不同，但其对华芯片制造设备出口销量近期均大幅提升。
今年2-4月，中国市场占美国芯片制造设备巨头应用材料公司销售额的43%，较上年同期增长22%；此外，另一家美国芯片制造设备商泛林集团今年1月至3月间对华销售额占到整体销售额的42%，同比增长20%。
今年第一季度，日本对华芯片制造设备出口额达到33.2亿美元，创下自2007年以来的新高，同比飙升82%。
