根据CINNO Research 产业研究对半导体供应链的调查指出，2019年第三季与第四季全球半导体景气走出谷底阴霾，从去年第三季起半导体产业链库存水位偏高、终端需求疲软以及产能利用率松动的情形，经过三个季度以来的产业调整逐渐从谷底走出，目前供应链库存水位已降至正常水平，8吋晶圆与12吋晶圆的产能利用率也从今年第一季较为松动的情况逐季提升，加上下半年智能型手机需求较上半年表现较佳，其中苹果iPhone11系列反应热烈，追加订单的效应让第三季与第四季的半导体市场较为乐观，但由于今年上半年销售额滑落过多的情况，预期2019年全球半导体市场将较2018年同比减少13%。
展望2020年全球半导体市场，我们认为主要半导体需求的驱动力将是以智能型手机相关、5G基础建设、AI人工智能等三大板块驱动。需求变动的最大不确定性将在于总体经济因素与中美贸易战后续变化，这部分相对较难预测。而在生产端上，因为外部环境的不确定性因素升高，明年各半导体业者对于产能扩充以及厂房投资的态势相对保守，逻辑芯片与存储器业者的资本支出都得到较为审慎的节制，资本支出将多数用于纳米工艺的制程提升方面，因此我们认为在大环境稳定的情况之下，2020年全球半导体市场将较2019年增加约5%。
芯片设计: 5G题材、AI人工智能和智能型手机相关成为IC设计业者下一波兵家必争之地
过去几年半导体的运营成长动能主要仰赖智能型手机项目，无论是在体量的增加或是手机硬件规格的创新往往带动芯片产品的效能与数量也有所提升虽然2019年全球智能型手机出货量较2018衰退4%，但2020预期在5G替换潮逐步发酵以及经济情况回稳的情况下将落底反弹约3%，因此，智能型手机AP、存储器、传感器、驱动芯片、CMOS Sensor、面板驱动/触控芯片等相关芯片运营动能将开始回稳，而阶段5G题材落实在智能型手机上面将让搭载AI功能的手机AP、基带和5G射频前段模块(包含射频芯片、滤波器、PA模块、天线和天线协调器等)成长力道开始增加，而与供应链的访谈得知2020年5G智能型手机渗透率有望突破10%，约1.4亿只的规模。
另外一方面5G基站的建设落实在全球主要市场如中国与美国大城市上，5G基站目前所带来的技术无论是Sub 6GHz或是毫米波技术，所需要的功率半导体元气件(特别是氮化镓)、电源管理芯片、滤波器和天线的数量将较过去4G基站来的更多，功能与效能的要求也更多，因此5G基站的基础建设快速布建将有助于半导体产业的发展与提升。
而人工智能方面除了应用在智能型手机上边缘运算外，主要功能机器推理与机器学习等主要应用在服务器和云平台上，这部分AI芯片包含了传统熟知的GPU外，也包含了FGPA以及客制化芯片ASIC，推动服务器和数据中心巨头如华为、阿里巴巴、谷歌、亚马逊和脸书等也推出专属于自家云端服务应用的AI芯片加速器和算法来落实AI的服务上，此举不仅是增加了AI芯片的用量，同样也带动周边的芯片如服务器CPU、服务器远程管理芯片等产品成长动能。
芯片制造:14纳米以下先进工艺竞赛进入新局面，8吋晶圆产能利用率持续回温
从芯片制造的角度来看，由于14纳米工艺以下的先进制程投资额庞大，客户集中程度高以及产品开发困难度陡增的影响，IDM和晶圆代工业者因应自身的竞争策略分成两个集团，无论是自身策略使然或是政策协助下持续加码投资先进制程的公司如台积电、三星、中芯国际、武汉宏芯和上海华力微，此集团全力发展14纳米以下(包含14纳米)先进制程如FinFet和EUV等，目标瞄准追求极致芯片大小以及高速运算的芯片；另外一方面联电、格芯、世界先进和华虹宏力等业者则是考虑到自身集团资源以及先进制程的投资报酬率，专注在8吋晶圆厂的运营和12吋晶圆成熟工艺(28纳米以上)，除了8吋晶圆用于物联网、电源管理、分利器件、仿真器件等产品是最有运营效率，需求相对稳定，12吋晶圆成熟工艺同样需求变化波动不大，产能利用率普遍较容易维持，因此对于代工业者的自由现金流以及财务结构来说较有保障。
未来8吋与12吋新产能的增加主要增加在大中华区市场，欧美区与日本的晶圆制造业者逐渐朝向转型走向更利基的市场或是资产重组以及企业并购，格芯就是最好的例子，在2022年IPO上市的前提之下，格芯不断的出售资产以强化财务结构，除了新加坡八吋晶圆厂卖给世界先进外、美国12吋晶圆厂厂出售给安森美半导体，目前原本在四川成都的12吋晶圆厂也传出未来将由以色列公司高塔半导体(TowerJazz)接盘，而日本富士通半导体公司也将原先与联电合资的三重富士通半导体全部股权卖回给联电也是一个案例。
