此外大陆封装企业在高密度集成电路封装技术上与国际领先厂商还存在 较大差距，比如 HPC 芯片封装技术，台积电提出的 SoC 多芯片 3D 堆叠技术， 其采用了无凸起键合结构，可以更大幅度提升 CPU/GPU 与存储器整体运算速度；Intel 也提出了类似的 3D 封装概念，将存储器堆叠至 CPU 及 GPU 芯片上。
未来随着国际上可以并购优质的封测行业标的减少，以及国际上对并购审 查的趋严，预计自主严研发加上国内整合将成为国内封测行业发展的主流。
此外大陆封装企业在高密度集成电路封装技术上与国际领先厂商还存在 较大差距，比如 HPC 芯片封装技术，台积电提出的 SoC 多芯片 3D 堆叠技术， 其采用了无凸起键合结构，可以更大幅度提升 CPU/GPU 与存储器整体运算速度；Intel 也提出了类似的 3D 封装概念，将存储器堆叠至 CPU 及 GPU 芯片上。
未来随着国际上可以并购优质的封测行业标的减少，以及国际上对并购审 查的趋严，预计自主严研发加上国内整合将成为国内封测行业发展的主流。
关键词:半导体 封测行业 分析 浏览量：1909
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