全球半导体市场有3,000亿美元规模，其中类比积体电路(IC)只占八分之一左右。根据研究预测，类比积体电路市场2013至2018年的复合年均增长率(CAGR)为3.7%，虽然仅为单一位数;然而全球电子产业发展趋稳与产业结构调整，为半导体上游厂商带来更多机会，例如4G通讯、物联网(IoT)、绿能、智慧汽车、工业4.0和穿戴式装置等，都为半导体厂商提供广阔市场。在多重新兴应用带动下，类比半导体产业有机会迎向新一波成长契机，但前提必须适时应变，并具有创新经营思维。
半导体公司永续发展秘诀
据ICInsights预测，在2018年前，物联网技术与行动电子系统，将促使积体电路保持强劲需求的驱动力。对半导体厂商而言，目前热门的“物联网”，并非新创，而是融合其他技术的结果。对于这些新兴概念，半导体公司须牢记以下几点：
快速回应客户需求的思维
举例来说，亚德诺(ADI)百分之九十六的产品，可在6周内供应客户，不但考验其供应链，也帮助亚德诺和客户取得竞争优势。快速思维更延伸至了解客户需求，譬如“因考虑汽车电子发展，亚德诺产品才被高阶汽车采用”此话源自奥迪对亚德诺的评价。
预见未来需求的能力
预测未来关系到半导体企业生存的能力，发现未来需求的先决条件有三：一是技术领先，须成为某个技术先驱;二是关注垂直应用领域;三是具备系统思维能力，结合此三项能力，有助发现未来真正的需求。
