仪器仪表商情网讯：全球第二大行动晶片大厂、国内IC设计龙头联发科，周一宣布以公开收购方式，结盟国内类比IC第一把交椅，以电源管理晶片见长，2014年营收近120亿台币的IC设计公司立錡。
这已经是联发科今年发动的第四桩结盟案，此前包含影像处理晶片厂曜鹏，美商矽成的利基型记忆体厂常忆科技，驱动晶片厂奕力，都被纳入联发科伞下。此番再出手，不到180天内连四并，撼动业界。
就在这一两周，全球封测龙头日月光公开收购世界第三大封测厂矽品，正闹得沸沸扬扬。台湾半导体业龙头厂商，今年动作频频，无非都希望加速整并，做大做强，但力度之大前所未见。这都象征并宣告着，台湾最引以为傲的半导体业，已经嗅到浓浓的危机感，尤以IC设计行业受到威胁最大。
《远见》早在几个月前，率先访问大陆及台湾众家智库发现，大陆IC设计业虽然良莠不齐，但却多达七百家。
大陆IC设计整体产值，更在今年追平台湾，达到6250亿台币，虽难免有吹牛膨风之虞，但绝对是大陆发展半导体业，追赶最快的领域。
台积电董事长张忠谋也提到，半导体晶圆制造方面，大陆还远远落后，但是在IC设计方面大陆的确出现非常多公司。
例如，令国内业者感受最深的，是与联发科竞争最激烈的展讯，发动3G晶片价格大战，降价幅度可达4成，严重影响毛利，让联发科芒刺在背。华为旗下的海思率先采用台积电最先进的16奈米Finfet制程，技术实力连高通都视为最敬畏的后进者。
