仪器仪表商情网讯：据富士通的副会长肥塚雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥塚曾经是日本经济产 业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到美日半导体协定，80年代和90年代曾工作在美日高科技摩擦的一线。
肥塚访问美国华盛顿特区是在2015年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会(SIA)。SIA是美国半导体行业的游说团体，于1977年设立，在过去的美日半导体摩擦中，起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的硅谷，但目前则迁移至首都华盛顿，与美国政府和议会的合作变得更加密切。
对于美国半导体产业协会来说，目前成为最大议题的是“中国挑战”。的确，观察进入2015年以来的新闻，会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。
举国强化半导体产业
2015年3月，中国发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措，其中提出将半导体作为重点领域之一。
6月，中国半导体代工企业中芯国际(SMIC)、通信设备巨头华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司，致力于开发最尖端的14纳米进程技术。令人意外的是，中方领导人出席了在北京人民公会堂举行的签约仪式。
