常规的可穿戴设备产品通常由屏幕、芯片、无线通信、传感器这些关键元器件组成。大部分的初创公司为了在这一浪潮中能获取“利益”，通常选择供应链整合、组装的方式。普遍的方式是找一个方案设计方提供产品技术方案，然后选购芯片、传感器、显示屏、无线通信等模块，再找设计公司对外观进行设计、开发，再自定义设计一款APP，租用第三方服务器，拼拼凑凑就完成了一款产品。更简单的一做法则是直接找现成的OEM厂家，换上自己的商标就出来了一款可穿戴设备。这种整合的产品开发方式，形成的结果就是今天大家所认为的：产品同质化，而且缺少“痛点”技术。
而作为核心要件的可穿戴设备芯片，更是面临着缺失状态，致使很多厂家为了快速进入市场而采用手机芯片。这结果就是以牺牲产品的美感与性能为代价，搞出了很多迷你版的类手机产品。因为可穿戴设备相比于手机体积更小，而当前的电池技术又难以支持手机芯片的功耗。
虽然由可穿戴设备趋势所带来的产业火爆引起了诸多的芯片厂家重视，一些国际芯片巨头纷纷推出了专属的可穿戴芯片，这对于缓减、改善可穿戴设备的性能起到推动作用，但还不能彻底改善与满足可穿戴设备个性化的需求。这其中，一方面是由于芯片厂商缺乏可穿戴设备的行业经验与使用经验;另外一方面是可穿戴设备的应用领域广泛，产品与理念的创新速度超过了芯片的发展速度。
造“芯”行动蕴藏价值潜力
随着可穿戴设备的不断延伸、应用，市场经验的积累将有效推动芯片的发展。同时，诸多国际巨头的进入，以及国际芯片巨头的重视，可穿戴设备的“缺芯”问题将会逐步得到解决。而要想更快地解决目前可穿戴设备的缺芯之痛，一方面需要各芯片厂商的努力，另外一方面则还需要给予一些时间。
在我看来，未来的可穿戴设备芯片将会更加小型化、集成化，并且会是基于芯片平台进行定制、个性的融合，开源也将会是未来芯片的主流。
从整个产业的国际分工层面来看，基于可穿戴设备产业的芯片是物联网时代的一次新的产业分工机会，这其中蕴藏着巨大的价值潜力，也是国内企业抓住下一轮商业浪潮，并建立核心技术的一次商业机会。尽管目前专属可穿戴设备的芯片并不完善，但不少企业已经在探索、开发、优化各自的芯片平台，以打造属于可穿戴设备的专属芯片。
可穿戴设备产业缺“芯”有点痛，要想解决这个痛，需要更多的企业、资本来助力推动。对于行业企业来说，与其在当前的终端产品同质化上斗得你死我活，还不如聚焦产业的核心技术环节进行攻克，而芯片才是真正决定着可穿戴设备产业的核心价值。
