仪器仪表商情网讯：虽然从全球范围看，集成电路产业增速已逐步放缓，但在中国却仍是一个空间巨大的高新技术产业，且其投资热度不会降温，这是本月10日在兖州举行的 2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国集成电路制造年会上，业内人士的一致观点。有专家还乐观指出，基于独特的本土市场和当前所面临的创新机遇，中国的集成电路产业完全有可能做到弯道超车。
一批公司崭露头角夯实基础
在国家的大力扶持下，中微半导体、北京科华微、科大鼎新、上海微电子等一批装备、材料公司开始崭露头角，夯实集成电路产业的发展基础。而作为发展重点的300毫米大硅片项目，也有望弥补我国集成电路产业链上缺失的一环。
“从整个电子产业链看，我国集成电路产业在设计、封测环节已做得不错，整机环节则做到了全世界最强;而现在，设备制造方面也有了很大进步，只是集成电路等级的硅片产业基础还很薄弱，12吋芯片级硅棒和衬底制造是目前国内半导体价值链上缺失的一环。”上海新晟半导体科技有限公司总经理张汝京表示。
张汝京透露，新晟半导体的300毫米大硅片项目现在的计划是到2017年四季度前建成月产能15万片的生产线，目标是希望成为中国集成电路材料行业旗舰，并在十年内跻身全球前四或前三。“我们已开始建厂，目前已送审专利九个，与海外合作的专利有十多个;全部建好后产能将达到60万片，厂房实际产能可能做到80万片，而届时国内需求至少达100万片。”
目前全球12吋硅片需求还在持续增长，预计到2020年其市场占比将超过75%，目前，日本的信越和sumco拥有全球67%的产能。对比我国，2014年至2015年的12吋硅片总求量约为51至67万片每月，但是国内生产量却是零。
上市公司方面，上海新阳去年5月22日曾公告，与兴森科技、上海新傲科技及张汝京签订了《大硅片项目合作投资协议》，共同设立合资公司投资300毫米大硅片项目。据公告，上述各方出资占比分别为38%、32%、10%、20%。
除300毫米大硅片外，中微半导体的刻蚀机也已打入中芯国际、台积电等多家晶圆代工厂。就在今年2月份，美国商务部和工业安全局建议，将各向异性等离子干法刻蚀设备从实行出口管制的“两用清单”中删除，其原因是：“在中国已有一家公司有能力供应足够数量和同等质量的刻蚀机，继续现在的国家安全出口管制已达不到目的。”对此成果，中微半导体董事长尹志尧表示：“中微半导体近几年每年呈30%至40%的高速增长，并将继续维持高增长，以达到年销售额50亿元、成为国际半导体微观加工设备领先企业的目标。”
此外，科大鼎新的“高端封装用超高强度键合金丝”使该产品实现国产化;而北京科华微电子的光刻胶也已进入中芯国际、华虹宏力、士兰微、三安光电等公司采购范围。
业内人士继续看好国内市场
从全球集成电路产业的演进格局看，由于现在下游市场在向中国集中，就使得集成电路产业也必然向中国集中;因为，市场在哪产业就在哪，这是经济规律的必然趋势，中芯国际董事长周子学表示。
